河北
8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）于无锡太湖国际博览中心正式开幕。西安奕斯伟材料科技股份有限公司董事长杨新元先生受邀参会，并发表题为《AI新周期：半导体产业机遇与西安奕材的产业担当》的主旨演讲，围绕 AI 驱动下半导体行业全新发展周期，剖析了算力浪潮带来的材料端机遇，同时结合国内硅片产业现状，分享了上游材料企业保障产业链供应链稳定、协同下游生态创新发展的责任与担当。
杨新元董事长发表主旨演讲
当前，AI产业高速迭代、算力需求持续爆发，全面带动算力芯片、存储芯片需求攀升，重塑全球12英寸硅片供需格局与产业发展逻辑。杨新元在演讲中指出，AI与数据中心已成为半导体产业新一轮增长的核心引擎，自上而下带动应用、设备、器件、材料全链条升级。高端抛光片、外延片、化合物半导体等，都将迎来确定性增长。
旺盛的AI算力驱动全球晶圆产能持续扩张。数据显示，2026年全球12英寸晶圆月产能预计达957万片，2030年将提升至1255万片，年复合增速7%。其中，中国大陆晶圆制造产能全球占比已超30%，产业集聚效应持续凸显，为12英寸硅片，尤其是国产硅片产业带来了广阔市场空间。
12英寸硅片产品
硅片行业迎来巨大机遇的同时，挑战也同样突出。在演讲中，杨新元指出，当前12英寸硅片产业仍面临多重结构性考验。硅片产线建设周期达18-24个月，新增产能释放需要时间，在应用需求集中爆发的背景下，高端抛光片、外延片供应将持续偏紧；同时，当前国内硅片企业产能多集中于成熟制程，更先进硅片尚处在能力建设阶段；此外，受地缘因素影响，全球供应格局正变得更加复杂。
在这样机遇与挑战交织的行业周期下，立足行业变局与产业使命，西安奕材聚焦12英寸电子级硅片主业，致力于携手全球产业链伙伴，共建安全、开放、协同的半导体生态。公司产品矩阵覆盖P型轻掺抛光片及外延片、N型轻掺低氧抛光片、P型高阻抛光片、P型重掺外延片、N型重掺外延片等多个品类，可精准匹配算力芯片、HBM先进封装、逻辑、存储、功率器件等多领域的严苛工艺要求。
在产能布局方面，西安奕材依托“两基地、多工厂”战略布局，加速产能释放，西安基地一期已实现满产，二期产能稳步爬坡；武汉基地三期加速建设，持续扩充高端大硅片产能。截至2026年6月，公司合并产销已突破100万片/月，全球市场份额约7.7%，稳居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。外延片实现销售收入4.88亿元，同比增长53.05%，高附加值正片市场拓展持续提速，产品结构不断优化。
西安奕斯伟硅产业基地
在市场客户方面，西安奕材积极构建全球化客户体系。海外业务方面，客户基本覆盖全球头部晶圆厂，是境外头部厂商中品类最全、验证最快、供应最大的国内12英寸硅片厂商。2026年上半年，首次实现格罗方德外延片产品的送样测试，及SK海力士测试片的小批量供货，并顺利通过其品质体系审核。公司产品已进入台积电、美光、铠侠、三星电子、SK海力士等全球一线晶圆制造企业的供应链体系，覆盖范围持续扩大；除海外业务取得突破外，在国内市场，西安奕材延续头部地位，系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，同时也是国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商。
技术研发上，西安奕材主动对齐全球龙头技术路线。面向NAND、DRAM、IGBT、逻辑芯片、CIS、功率MOS，沿行业演进节奏推进技术研发与产品迭代，逐渐匹配AI算力、HBM、先进封装等需求对硅片的要求。同时，西安奕材高度重视技术专利保护，搭建了全球化专利体系，截止2026年6月累计申请专利2138件，覆盖拉晶、成型、抛光、量测、外延、清洗全工艺环节。
CSEAC 2026 论坛现场
在演讲的最后，杨新元指出，AI时代的想象力，不仅写在算法里，也刻在硅片上。未来，西安奕材将继续坚守实业，稳产能、攻技术、建生态，坚守 “十年磨一剑” 的初心，不断完善高端硅材料产品矩阵，深度拥抱 AI 新周期，与产业链上下游携手共进，为半导体产业的长期稳健发展贡献核心材料力量。
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