北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体装置、半导体制备方法及相关电子设备”的专利，公开号CN122662723A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了半导体装置、半导体制备方法及相关电子设备，半导体装置包括叠层设置的第一晶圆和第二晶圆；其中，第一晶圆与第二晶圆之间设置有一个或多个第一填充部；第一填充部用于填充第一晶圆或第二晶圆的边缘缺陷，且每个第一填充部由一层或多层第一绝缘材料构成；其中，每个第一填充部包括的第一绝缘材料的层数相同或不同；第一绝缘材料具有成膜性。采用本申请能够提升晶圆之间的键合强度，从而提升半导体装置的可靠性和稳定性。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目44827次，财产线索方面有商标信息14530条，专利信息128955条，此外企业还拥有行政许可1731个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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