金禄电子：8月28日获融资买入4401.54万元

来源：新浪证券-红岸工作室

8月28日，金禄电子跌2.59%，成交额5.61亿元。两融数据显示，当日金禄电子获融资买入额4401.54万元，融资偿还5854.76万元，融资净买入-1453.22万元。截至8月28日，金禄电子融资融券余额合计2.07亿元。

从融资指标来看，金禄电子当日融资买入4401.54万元。当前融资余额2.07亿元，占流通市值的2.89%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

表：金禄电子融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-08-284,401.545,854.76-1,453.2220,665.423.452026-08-275,911.836,620.82-708.9922,118.643.602026-08-264,505.846,254.04-1,748.222,827.633.842026-08-257,724.745,424.112,300.6424,575.824.092026-08-246,703.956,583.8120.1522,275.193.772026-08-215,532.846,258.92-726.0822,155.033.512026-08-207,431.499,888.75-2,457.2622,881.113.532026-08-1912,625.8314,409.91-1,784.0925,338.383.812026-08-1818,319.2515,331.442,987.8127,122.473.932026-08-176,257.847,653.87-1,396.0324,134.663.89

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。金禄电子8月28日融券偿还1300.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3388.00元；融券余量1.05万股，融券余额35.51万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

表：金禄电子融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-08-280.010.13-0.1235.511.050.012026-08-270.810.20.6140.621.170.012026-08-2600.21-0.2118.790.560.00322026-08-250.050.52-0.4726.110.770.00432026-08-240.140.050.0941.451.240.012026-08-210.130.14-0.0141.061.150.012026-08-200.010.24-0.2342.511.160.012026-08-190.050.010.0452.271.390.012026-08-180.070.040.0352.651.350.012026-08-170.220.080.1446.351.320.01整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。

公开工商及资本市场披露信息显示，金禄电子科技股份有限公司注册经营地址坐落于广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04、05A号地块，公司主体设立于2006年10月19日，并于2022年8月26日正式登陆资本市场完成上市流程，核心业务聚焦印制电路板（PCB）的研发、生产与全链条销售，从当期主营业务收入结构维度拆解，印制电路板（PCB）业务贡献营收占比达88.97%，其余补充类业务合计贡献营收占比为11.03%。

从股东结构来看，截至6月30日，金禄电子股东户数2.29万，较上期增加10.34%；人均流通股7699股，较上期增加36.10%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，金禄电子实现营业收入13.40亿元，同比增长43.47%；归母净利润5563.48万元，同比增长6.26%。

分红方面，金禄电子A股上市后累计派现1.65亿元。近三年，累计派现8983.01万元。

总的来说，金禄电子当日股价下挫成交额达5.61亿元，融资连续多日净流出叠加融券处于高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收高增但净利增速平缓，后续需关注业绩修复动能，博弈行情下股价走向仍存不确定性。

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。