【硬件资讯】苹果新品发布！全新M5、M6系列芯片发布，Mac Mini与Mac Studio获更新。

新 闻1️⃣：苹果发布首款2nm芯片M6，以及首款四晶粒架构芯片M5 Ultra

苹果今天在新款Mac mini中首次推出M6芯片，同时在新款Mac Studio中首次推出M5 Ultra芯片，实现了性能与AI功能颠覆性的跃升。依托先进技术，两款SoC具备了非凡算力和业界领先的能效，助力用户在桌面设备上处理更多任务。

M6是苹果首款2nm芯片，全面提升了每个计算模块，带有12核中央处理器，包括2颗超级核心、4颗性能核心和6颗能效核心，三种核心均具备业界领先的性能功耗比。其单线程性能全面领跑，多线程性能相比M5提升最高可达1.2倍，相比M1提升最高可达2.4倍。同时配备了双16核神经网络引擎，峰值计算性能较前代芯片提升最多可达2倍。另外统一内存最大32GB，提供的带宽可达170GB/s，相比M5提升10%，相比M1提升2.5倍。

M6还有尺寸更大的12核图形处理器，每颗核心均内置神经网络加速器，使得AI峰值计算性能比M5提升近30%，比M1提升超过8倍。其中还集成了苹果最新的先进图形能力，包括更新的着色器核心架构、动态缓存和硬件加速光线追踪技术。

相比于M5，M6多配备了两颗中央处理器核心和两颗图形处理器核心，加上神经网络引擎的改进和更高的统一内存带宽，能更有效地处理各种工作负载。

M5 Ultra是苹果迄今为止最强大的芯片，为专业人士打造。苹果使用了UltraFusion封装技术将两枚双晶粒M5 Max芯片相连，形成四晶粒架构，这在苹果M系列自研芯片中尚属首次应用。UltraFusion封装技术将晶粒间带宽提升至4.4TB/s以上，连接密度提升逾6倍。

M5 Ultra搭载了最多36核的大尺寸中央处理器，包括12颗超级核心和24颗性能核心，相比M3 Ultra单线程性能提升最高可达1.25倍，多线程性能提升最高可达1.3倍。配备最多80核新一代图形处理器，同样内置神经网络加速器，提供了最新的着色器核心，支持第二代动态缓存、硬件加速网格着色和第三代光线追踪技术，图形性能相比M3 Ultra提升最高可达40%。

M5 Ultra集成了更强大的媒体处理引擎，专属硬件加速H.264、HEVC、四个ProRes编解码引擎和硬件加速AV1解码。另外还有32核神经网络引擎，能够以业界领先的能效在设备端安全地驱动复杂AI任务。苹果还为M5 Ultra配备了大容量高带宽统一内存，最高可达512GB，带宽高达1.2TB/s，相比M3 Ultra提升了50%。

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苹果这次还真是非常重量级！随着苹果M系列芯片的规模变大，其实到上一代M4开始，就没再更新Ultra这个系列了，毕竟不怎么需要多芯互联了。不过这次M5系列还是把Ultra端了出来，所以才说是非常重量级，不用过虽说是四晶粒架构，但并不是说四颗M5 MAX，M5 MAX是两颗Chiplet拼起来的，所以说四晶粒只是两颗M5 MAX而已。

M6系列本次虽然只有基础版，但也是首款2nm商用SOC，且相较于M5处理器，M6来到了12核CPU和12核GPU，比M5的10+10要强不少，也是这几代以来巨大的提升了。

新 闻2️⃣ ： 苹果推出新款Mac Studio和Mac mini，最高可分别选配M5 Ultra和M6芯片

苹果宣布，推出搭载M5 Max和M5 Ultra芯片的新款Mac Studio，以及搭载M6和M5 Pro芯片的新款Mac mini，实现了AI性能的大幅跃升，加上即将发布的macOS 27 Golden Gate能让新设备如虎添翼，以应对要求极高的专业工作流，带来无与伦比的使用体验。

Mac Studio首次搭载了M5 Ultra芯片，进一步升级至36核中央处理器和最高80核图形处理器，统一内存容量高达512GB，供用户完全在设备端运行超大规模大语言模型。同时也是Mac Studio首次支持Wi-Fi 7和蓝牙6，雷雳5端口则丰富了连接性，供用户利用高速外接存储设备、PCIe 扩展机箱和强大的中枢解决方案处理繁重任务。

利用雷雳5端口，用户还可实现多个Mac Studio系统的集群，相比单个系统，分布式AI推理性能提升最高可达3倍。

新款Mac mini搭载了全新M6芯片和强劲M5 Pro芯片，在极致小巧的机身内提供了更加强劲的性能与灵活性。其中首次亮相的M6使得新款Mac mini的AI性能提升最高可达4倍，存储速度和图形处理速度双双翻倍，中央处理器性能提升40%。新机型支持Wi-Fi 7和蓝牙6，而且配备了升级版2.5Gb以太网端口，并提供10Gb以太网端口配置选项。

新款Mac Studio和新款Mac mini将于北京时间2026年8月27日上午9点起接受订购，起售价分别为19999元（36GB RAM + 512GB SSD）和6999元（16GB RAM + 256GB SSD），并于9月22日起正式发售。

原文链接：https://www.expreview.com/107783.html

既然有了芯片，那自然有应用芯片的商品，Mac Studio这条产品线终于更新了！！前边的介绍中我们提到，M5 Ultra是多晶粒互联的产品，而现在搭载此芯片的Mac Studio居然支持了多机互联，能利用Mac Studio达成集群式操作，这下真的是AI大杀器了。Mac Mini则就是常规升级了，升级了M5 Pro和M6芯片，性能也有了不小的提升。

新 闻3️⃣： 传苹果仍在开发M6 Pro和M6 Max，预计采用WMCM和SoIC封装

近日苹果在新款Mac mini中首次推出了M6芯片，也是其首款2nm芯片：带有12核中央处理器，包括2颗超级核心、4颗性能核心和6颗能效核心，多线程性能相比M5提升最高可达1.2倍；配备了双16核神经网络引擎，峰值计算性能较前代芯片提升最多可达2倍；另外统一内存最大32GB，提供的带宽可达170GB/s，相比M5提升10%。不过更早之前有消息称，M6系列仅提供基础版，M6 Pro和M6 Max已经被取消，高端芯片将直接跳到M7系列。

据Wccftech报道，M6芯片保留了苹果的SoIC-MH技术，这也是之前M5 Pro和M5 Max上首次采用的封装。与此同时，苹果还加大了对WMCM的投入，预计即将亮相的A20系列芯片就会采用这项封装技术。传闻苹果没有完全放弃M6 Pro和M6 Max，仍在开发当中，而且会结合WMCM和SoIC封装，以便在竞争中带来技术优势。

SoIC-MH封装让苹果可以将CPU/NPU与GPU分离，摆脱了过去M系列SoC的扩展限制，未来苹果可以独立地扩展CPU集群或者GPU规模，并提升了良品率。WMCM封装属于台积电InFO-PoP封装的升级版本，整合了CoW和RDL等先进封装技术，通过平面封装逻辑芯片和DRAM芯片，取代了传统上下堆叠的方式，明显改善了散热与效能。

WMCM和SoIC封装标志着苹果从大型单芯片转向模块化设计的解决方案，不仅降低了制造成本，还可以提升良品率，并进一步提高效能。无论M6 Pro和M6 Max最终是否会到来，WMCM和SoIC两项封装技术极大概率都将用于未来的M7 Pro和M7 Max上。

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此前的消息中，曾说过M6系列不会有Pro、MAX这样的升级产品，而在本次的发布后，又有关于M6 Pro和M6 Max的消息传出了。据传，这次仍在开发中的M6 Pro和M6 Max将会结合WMCM和SoIC封装，更像是新技术试做型。我感觉，此前曾有传言会取消，可能是因为新技术仍存在问题，而现今可能是有所突破了吧？

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