美国的对华出口限制，已经失效？｜IPP编译

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导语：近年来中美科技博弈持续深化，有媒体近日报道称，美国政府正计划强制荷兰政府进一步收紧对华出口管制，拟禁止向中国销售几乎所有类型的芯片制造设备，其中涵盖深紫外（DUV）光刻机，以限制中国在人工智能、超级计算机及军事技术的发展。然而，美国对华半导体与人工智能领域出口管制已实施多年，但其实际成效正引发国际智库的重新审视。

近期，英国著名智库国际战略研究所（IISS）围绕 “美国科技出口管制是否正在失效” 这一议题发布分析文章，结合中国企业在芯片、人工智能领域的最新技术突破，剖析美国管制政策的演变、执行困境以及带来的连锁反作用。文章指出，从特朗普政府时期限制荷兰ASML的EUV光刻机对华出货，到拜登政府推行 “小院高墙” 策略，美国不断升级出口管制工具，实体清单、外国直接产品规则成为约束中国高科技产业的主要手段。然而政策落地过程中，官僚体系人手不足、监管执行效率低下，再加上地缘博弈带来的政策摇摆，削弱了管制的实际约束力。与此同时，面对外部技术封锁，中国以产业政策推动技术自主攻关，以华为为代表的企业探索绕过先进设备限制的技术路径，国内人工智能企业也快速推出具备竞争力的大模型产品。

文章认为，走私、第三方转口等规避手段虽一度发挥作用，但美国正联合第三方国家强化跨境管控。出口管制带来的副作用同样突出：限制美国企业进入中国市场，挤压其研发投入空间；外部技术打压促使中国科技产业进一步提升保密程度，外界更加难以评估其真实技术水平。原本试图维持技术代差优势的管制政策，反而倒逼中国加速构建本土技术体系。该文提出，美国需要权衡出口管制的收益与代价。在大国科技竞争背景下，这一分析为理解半导体、人工智能领域博弈逻辑，研判后续科技贸易政策走向，提供了重要参考。

克里斯·克拉格（Chris Clague）

IISS地缘经济与战略副研究员

中国企业近期宣布或公布了在芯片设计、制造以及人工智能领域的进展，而美国的出口管制政策却陷入了政策混乱与官僚惰性的困境。美国是否该重新考量其对华科技贸易的策略？

在2026年5月底于上海举行的芯片大会上，华为宣布开发出一种名为LogicFolding的新技术，该技术无需使用荷兰ASML公司生产的极紫外光刻（EUV）设备即可制造先进半导体。自2019年以来，中国一直无法购买EUV设备。当时，美国总统特朗普的第一届政府要求荷兰政府阻止ASML向中国出售这些设备。如今，这些设备以及其他许多零部件和设备都正式纳入了“外国直接产品规则”（Foreign Direct Product Rule，FDPR）的管辖范围。该规则将美国出口管制范围扩大到在美国境外生产且包含美国硬件、软件或知识产权的产品。

然而，FDPR的执行力度并非总是足够。

今年6月，美国工业与安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）致函人工智能公司Anthropic，告知该公司政府将对其最新型号Fable 5和Mythos 5实施出口管制。不久之后，一家中国人工智能初创公司Z.ai发布了一款人工智能模型，该模型比Anthropic的模型使用成本更低，而且据称功能也几乎一样强大。

2025年9月，芯片公司英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在一次会议上声称，中国在芯片研发方面仅落后美国“纳秒”。这或许是为了增强效果而略有夸张，但此后其他人也纷纷附和了他的说法，不仅针对芯片领域，还涵盖了一系列人工智能相关技术。鉴于这些声明，我们有必要简要回顾一下美国对华科技贸易的出口管制政策历史。

2025年9月，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2025大会及后续媒体问答中，公开表示中国在芯片研发领域“仅比美国落后纳秒级”。图片：NVIDIA

美国出口管制：扩张与变化

尽管美国针对中国的出口管制措施已实施近十年，但围绕科技领域的紧张局势可以追溯到2012年10月，当时美国众议院常设情报委员会发布了一份关于华为和中兴通讯对国家安全构成威胁的报告。然而，美国政府直到2017年12月才开始对这些公司采取正式的直接行动，当时限制了华为设备在国防部网络中的使用。此后，美国对华为和其他中国公司的限制和管制 不断加深，采取了一系列政策措施，包括将更多中国公司列入实体清单、扩大FDPR的适用范围到涵盖半导体设备，以及将腾讯和宁德时代等更多科技公司指定为“中国军工企业”。

许多最严格、最广泛的措施是由美国前总统乔·拜登的政府在2022年10月和2023年10月实施的。拜登的国家安全顾问杰克·沙利文用“小院高墙”（small yard and a high fence）的比喻来解释政府的策略。“小院”指的是被认为对“直接的国家安全问题”至关重要的特定技术，“高墙”指的是旨在保护这些技术的贸易和投资政策。因此，沙利文的策略旨在尽可能地保持对中国芯片制造能力的领先优势，而不是像之前的政策那样保持几代的领先。

此外，近年来有两个重要因素影响了美国的出口政策。首先，正如玛丽亚·沙吉娜（Maria Shagina）博士详细阐述的那样，在现任特朗普政府的领导下，美国的出口管制 措施越来越多地被用作战略筹码，而不仅仅是国家安全工具。

例如，北京在2025年中期威胁要对稀土实施出口管制——或者至少放慢许可证发放速度——这可能会重创美国经济的某些部门，从而迫使华盛顿采取行动。 在2025年10月特朗普与中国国家主席习近平举行峰会后，作为中国放弃出口管制措施的交换条件，美国暂停了“关联实体规则”至少一年——直至2026年11月。该规则将管制范围扩大到任何实体，只要该实体持有实体清单上已列入实体清单的实体50%或以上的股份。中国是该规则的主要目标。

第二个因素，或许与第一个因素相关，是出口管制措施的实施和执行——根据近期报告——变得更加缓慢、效率更低、更难以预测。早在特朗普于2025年1月就职之前，美国商务部工业安全局（BIS）就已面临一些批评；参议院常设调查小组委员会2024年的一份报告指出，该局在监管俄罗斯半导体管制方面存在诸多缺陷，其中一些缺陷归咎于资金不足和人员配备不足。

2026年7月17日，在中国上海举办的2026世界人工智能大会上，一款高性能人工智能计算加速卡吸引了众多参观者。图：新华社

中国的回应

尽管中国在先进半导体和人工智能领域究竟落后美国多少尚存争议，但美国的政策并未像美国所希望或预期的那样阻碍北京在这两个领域的进步。

中国是如何做到这一点的呢？

在初期阶段，乃至今天，大量的芯片库存、芯片走私以及知识产权盗窃指控，尤其是针对美国人工智能公司的知识产权盗窃，都发挥了作用。要确定这些因素在多大程度上促成了中国突破美国出口管制限制，则更为困难。关于走私问题，根据 截至6月 的新闻报道，美国当局已加大打击力度，从而缩小了先进人工智能芯片的黑市规模。此外，美国与东南亚国家——众所周知，东南亚是规避出口管制，尤其是人工智能芯片出口管制的枢纽——签署的贸易协定，现在包含了具有约束力的承诺，要求这些国家效仿美国的出口管制措施，并加强其国内执法能力。

从长远来看，中国的成功很大程度上源于其奉行的产业政策，旨在绕过这些管制进行创新。一位中国半导体行业专家指出，经过北京内部的讨论，华为最终成为“推动‘关键技术’进步”的核心力量。尽管投资和努力分散在各地，但最终大部分还是会流向华为，贯穿整个研发链。这促成了诸多成就，其中包括上文提到的用于芯片设计和制造的LogicFolding技术。

然而，评估中国在半导体和人工智能领域追赶美国的进展存在一个难题，那就是中美之间的出口管制和竞争使得中国的透明度比以往更低。如果缺乏对中国产业的深入了解，评估美国对华科技政策的总体成效就变得更加困难。

2022年11月5日，ASML在上海举行的第五届中国国际进口博览会上的展位。图：CFP

是否有其他方法？

有充分的理由认为，美国对中国科技行业的出口管制政策并未达到其最初目标，并且在许多方面都适得其反。关于这一点，至少有四点需要考虑。

首先，禁止美国公司向中国市场销售产品的政策剥夺了这些公司本可用于研发再投资的收入，而研发投入反过来又可以加速创新。

其次，该政策限制了企业接触竞争的机会，这也对创新产生了抑制作用。

第三，正如前文所述，由于出口管制，中国加强了保密措施，使得外界难以了解其技术能力究竟提升了多少。

第四，如果美国没有选择目前的政策道路，它或许能够通过促使中国更加依赖美国技术体系而获益。这实际上可以为华盛顿在贸易和其他谈判中创造比现在更大的筹码。如今美国已在这条路上走得太远，恐怕已无法回头了。

这些成本都不容忽视。它们加在一起，不禁令人质疑美国出口管制是否失败。事实上，我们需要对出口管制给美国带来的收益和损失进行清晰、深入的评估，尤其因为这将为未来的政策决策提供有益的“本可能如何？”的参考。

*内容来源于英国国际战略研究所（IISS）网站，文章原标题为“Are US export controls on tech failing?”。文章标题为编者所加，内容不代表研究院观点。

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