北京
8月28日，武汉新芯高质量发展大会在光谷举行。会上，武汉新芯总经理孙鹏发布了“芯光计划”，为这家集成电路制造企业划定了未来十年的发展路线。
十年蓝图：产能翻两番
根据“芯光计划”，未来十年，武汉新芯将以“光感互联、三维存算”为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极。公司力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，并引育超1万名半导体高端人才。
张汝京现场站台
中芯国际创始人张汝京出席了大会。78岁的他在现场表示：“今天武汉新芯在存储领域，尤其是在3D Link和NOR Flash方向，是全中国领头，在全世界也是举足轻重。”
除张汝京外，武汉新芯董事长杨士宁，豪威集团董事长虞仁荣、北方华创董事长赵晋荣、君正股份董事长刘强、新紫光联席总裁陈杰、沪硅产业总裁邱慈云、江丰电子创始人姚力军等龙头企业负责人也到场。中国半导体行业协会副理事长楼宇光，中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜，国家科技重大专项02专项总师叶甜春，武汉理工大学副校长麦立强，清华大学集成电路学院院长尹首一，华中科技大学集成电路学院院长缪向水等院士专家同样出席。
三大业务布局
目前，武汉新芯已形成三维集成、数模混合和特色存储三大业务布局。
- 在三维集成领域，公司拥有硅通孔、混合键合等核心技术，双晶圆堆叠、多晶圆堆叠及2.5D硅转接板已实现量产，并建成中国大陆首条自主可控的三维异构集成工艺产线。
- 在数模混合领域，公司是中国大陆首家量产BSI（背照式）技术的晶圆代工厂，已建成国内领先的12英寸RF-SOI技术及12英寸硅光量产平台。
- 在特色存储领域，公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造企业。
相关技术与产品已应用于人工智能与高性能计算、光通信与光计算、汽车电子、无线通信和工业控制等领域。
武汉新芯成立之初，曾委托中芯国际运营。此次发布“芯光计划”，并邀请张汝京等产业界与学术界人士到场，显示出其在特色工艺与三维集成方向上进一步推进产业化的意图。
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