七年磨一剑：知融科技陪伴低轨卫星星座成长的产业化之路

2019年，国内低轨卫星互联网还处于规划和论证阶段。“千帆星座”尚未启动组网发射，“GW星座”的频谱申请刚刚提交，整个行业的讨论焦点是“星座该怎么建”，而不是“终端该怎么造”。

就在这一年，成都知融科技成立。创始团队从电子科技大学出发，带着在硅基射频技术领域多年的研究积累，做出了一个在当时看来颇为超前的判断：低轨卫星互联网一旦进入规模化部署，相控阵天线将成为标配，而相控阵天线的核心——毫米波T/R芯片——成本在相控阵天线中占比可达40%—50%，是产业链中价值最集中的环节之一。

2019—2021：冷启动期

硅基毫米波相控阵T/R芯片，在2019年的国内参与者极少。当时行业主流思路偏向化合物半导体路线（GaAs、GaN），而硅基方案虽然成本低、适合量产，但在毫米波频段的性能验证和工程化经验严重不足。

知融科技的选择是“两条腿走路”：一方面，以硅基工艺为核心基本盘，在CMOS、SiGe、SOI等工艺平台上开展高频电路设计和片上集成验证；另一方面，同步建立GaAs、GaN等化合物半导体的设计能力，为未来星上载荷等高性能场景预留技术空间。那几年，公司经历了多轮先进工艺流片，从设计、仿真、流片到封测，团队在一遍遍试错中积累了全链路的工程化经验。

2022—2024：验证期

2022年前后，国内低轨卫星星座建设开始提速，相控阵天线厂商陆续启动终端样机开发。知融科技迎来了第一个关键验证窗口——多家相控阵天线厂家开始使用知融的芯片产品开发样机。

这是芯片企业最艰难的阶段。样机阶段的芯片，性能指标可能达标，但放到完整的天线系统里，射频一致性、散热表现、功耗控制、接口兼容性，每一个环节都可能暴露新问题。知融的技术团队深度融入了客户的开发流程，从天线系统的真实需求出发反向优化芯片设计，配合客户完成了一轮又一轮的联调、测试和迭代。

2024年1月，知融科技正式发布Ka频段GaN功率放大器芯片ZRA1154和ZRA1153，工作频率27-31GHz，连续波输出功率分别达到7W和14W。用户将其与Qorvo公司同类产品对比后，给予了极高评价。

同年，公司获评国家高新技术企业。至此，知融科技的产品线已形成三大系列：硅基波束赋形芯片（BFIC），集成多通道相位和幅度控制，是实现相控阵电子扫描的核心；GaAs放大器芯片（PA/LNA），覆盖射频信号的接收低噪声放大和发射驱动放大；GaN功率放大器芯片（GaNPA），提供更高功率的输出能力，主要用于星上载荷等高性能场景。三条产品线共同构成了从波束成形到收发链路的全信号链芯片配套能力。

那几年，知融的产品从样机阶段逐步进入小批量应用。每一次迭代都在缩短芯片与真实场景之间的距离，也在加深与客户之间的技术绑定。

2025—2026：量产期

2025年开始，国内低轨卫星互联网正式进入密集组网阶段。“千帆星座”发射频次加快，截至2026年7月5日在轨卫星已增至238颗；“GW星座”同步推进，截至2026年8月16日在轨卫星达195颗，地面终端的采购需求从“试验样机”转向“规模量产”。

知融科技迎来了产业化的分水岭。经过数年验证的Ku频段TDD产品，开始进入千帆星座配套终端设备厂商的供应链，通过终端设备商向星座运营方提供芯片配套。据公开市场信息，千帆星座地面终端八家中标厂商中，已有六家将知融科技的芯片纳入终端核心方案，部分厂商采用多方案并行验证。在GW星座的潜在终端供应商中，已有超过半数厂商选用知融的Ka频段芯片方案开展产品开发。

更重要的是，使用知融相控阵芯片的地面终端产品经过多轮测试后，完成了设计定型——这意味着芯片方案已经通过了客户的全场景验证，进入了可稳定量产交付的阶段。

设计定型是芯片企业的一道关键门槛。它标志着产品从“研发品”变成了“商品”，也标志着知融与核心客户之间，从“供应商”关系升级为“深度绑定”的合作伙伴关系。

国内相控阵T/R芯片赛道已形成多元发展格局，国家队院所深耕特种航天场景，A股上市公司在各细分领域各有布局，知融科技则聚焦商业民用组网走出了差异化路线。

2027—2028：放量期

行业普遍预计，随着低轨卫星星座组网持续推进，相控阵终端作为系统中采购规模最大的核心环节，有望在2027年至2028年迎来市场集中放量期。

对知融科技而言，这不仅是地面终端芯片的放量窗口，更是产品版图全面展开的关键节点。在地面端，千帆星座和GW星座的终端需求将持续增长；在星上端，公司已启动Ka、Ku频段宽带载荷多波束产品的设计，预计2027年完成试验并量产；手机直连载荷也已按照核心供应商要求进行设计，预计2026年底至2027年初完成送样，2027年中实现量产。海外市场方面，公司规划跟随星座厂商、设备厂商出海及承接海外本土定制需求三条路径，稳步拓展全球市场。

从地面终端到星上载荷，从国内市场到海外布局，知融科技正在从“单一产品供应商”向“全场景芯片方案商”演进。

结语

七年时间，知融科技经历了从先行者到陪伴者的蜕变。2019年，它在一个几乎空白的市场里埋下了第一颗种子；若行业放量如期而至，2027年，它将站在一个千亿级市场的放量起点上。

低轨卫星星座的组网还在持续推进，而知融的产业化之路，已经与这条赛道深度交织在一起。七年磨一剑，剑锋所指，正是商业航天从“组网期”迈向“商用期”的历史性窗口。

以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。