北京
中一科技（301150）披露2026年半年度报告。报告期内，公司上半年研发费用达8615.36万元，同比增长0.38%。
制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经
财报显示，公司在锂电铜箔方面推进极薄铜箔相关技术研发，完成5μm中强铜箔产品工艺优化、4μm中强铜箔产品开发、3μm极薄铜箔量产转化、800Mpa极高强铜箔工艺开发及新型中强添加剂自配体系开发；在电子电路铜箔方面实现高频高速RTF与HVLP从技术研发到量产转化的突破，产品通过多家下游客户认证，产能持续放量；同时推进改性集流体测试认证、智能响应集流体产品开发，并持续进行自生成负极材料相关技术的开发及验证。
半年报信息显示，该公司是一家主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品研发、生产与销售的企业，产品涵盖锂电铜箔和电子电路铜箔两大类别，广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备、覆铜板、印制电路板及半导体封装载板等领域。截至报告期末，公司拥有电解铜箔名义总产能6.55万吨/年，其中云梦基地新建1万吨高端电子电路铜箔产能已顺利投产。
2026年上半年，公司实现营业总收入39.39亿元，同比增长47.15%；归母净利润1.67亿元，同比增长987.97%；经营活动产生的现金流量净额为-0.92亿元，同比增长72.52%。
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本文源自：市场资讯
作者：智研
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