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国家知识产权局信息显示，常州华圆电子有限公司申请一项名为“电容器的制备方法”的专利，公开号CN122658913A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种电容器的制备方法，涉及电子元件的技术领域。该电容器的制备方法包括提供多个叠层电容芯体；提供电路板，电路板上设置有多个间隔排布的电极连接位；将多个叠层电容芯体，对应安装于电路板的多个电极连接位，形成多个中间电容体；在各中间电容体中，叠层电容芯体的电极与对应的电路板的电极连接位连接；将多个中间电容体安装至灌胶模具完成灌胶封装，得到中间封装体；将中间封装体切割，形成多个电容器。本申请缩短了电容器的生产周期，提高了电容器的生产效率，提升了同批次产品的电气性能一致性和密封可靠性。
天眼查资料显示，常州华圆电子有限公司，成立于2025年，位于常州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，常州华圆电子有限公司专利信息1条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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