北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种防副产物掉落的介质窗结构及半导体处理设备”的专利，公开号CN122658983A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种防副产物掉落的介质窗结构及半导体处理设备，包括介质窗本体、副产物吸附件和副产物回收件；副产物吸附件设于介质窗本体的底部；副产物回收件包括旋转驱动部和回收刮除部，回收刮除部的顶部与副产物吸附件的底部滑动接触设置，且回收刮除部沿径向延伸设置，旋转驱动部的驱动端与回收刮除部连接；本发明通过设置的介质窗本体、带吸附电场的副产物吸附件及可周向转动的副产物回收件的配合，首先利用副产物吸附件形成的吸附电场主动将反应产生的带电副产物颗粒吸附固定于自身底部，从源头避免了副产物直接在介质窗表面无序沉积、附着力不足剥落掉落的问题。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息294条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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