北京
国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“监控芯片制程的晶圆接受测试的测试结构及其形成方法”的专利，公开号CN122662646A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种监控芯片制程的晶圆接受测试的测试结构的形成方法，通过形成多个测试结构，测试结构位于衬底的切割道内；在不同的测试结构上形成不同层的金属屏蔽层和/或不同关键尺寸的金属屏蔽层，不同层的金属屏蔽层以及不同关键尺寸的金属屏蔽层对应芯片区域的一个金属屏蔽层。本发明在半导体IC制程平台，在晶圆接受测试监控中，引入新的测试结构设计规则，增加测试结构上方不同金属屏蔽层，设置不同关键尺寸的金属屏蔽层，在晶圆接受测试阶段即可及时验证制程修复是否充分，有利于制程优化，保证芯片局部区域器件一致性。
天眼查资料显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2046092.7759万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华虹宏力半导体制造有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目939次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息7924条，此外企业还拥有行政许可464个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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