国家知识产权局信息显示,昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技(东台)有限公司申请一项名为“低热膨胀系数聚酰亚胺基复合抗翘曲膜”的专利,公开号CN122645693A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种低热膨胀系数聚酰亚胺基复合抗翘曲膜,包括至少两层收缩层和至少一层黏结层,所述收缩层和所述黏结层相互交替分布;所述收缩层为改性聚酰亚胺层,所述收缩层的厚度为5‑175μm,所述收缩层的热膨胀系数≤10ppm/℃、玻璃化转变温度>300℃、熔点>380℃;所述黏结层的厚度为12.5‑75μm。本发明通过分子改性及多层复合的一体化设计,实现低CTE、可控热收缩、薄型化的协同。
天眼查资料显示,昆山雅森电子材料科技有限公司,成立于2003年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1825万美元。通过天眼查大数据分析,昆山雅森电子材料科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目10次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息290条,此外企业还拥有行政许可19个。
雅森电子材料科技(东台)有限公司,成立于2018年,位于盐城市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1615.1万美元。通过天眼查大数据分析,雅森电子材料科技(东台)有限公司参与招投标项目5次,专利信息52条,此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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