北京
国家知识产权局信息显示，湖北敏芯微高科技有限公司取得一项名为“一种可降低封装整体厚度的半导体封装结构”的专利，授权公告号CN224698317U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可降低封装整体厚度的半导体封装结构，涉及半导体封装领域，包括第一基板、半导体元件和第二基板，其特征在于：所述第一基板顶端固定连接有固定柱，所述半导体元件以覆晶方式附着于第一基板顶端，且半导体元件边缘两侧套设于固定柱上，且固定柱伸出半导体元件，在多组半导体元件与基板的叠加封装场景中，固定柱可作为定位基准，确保第二基板与半导体元件、第一基板之间保持严格的平行关系，避免传统叠加封装中因定位不准导致的组件倾斜；组件倾斜的消除可防止封装过程中因间隙不均匀而额外增加封胶厚度，保证叠加封装后整体厚度的一致性。
天眼查资料显示，湖北敏芯微高科技有限公司，成立于2025年，位于咸宁市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北敏芯微高科技有限公司专利信息2条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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