北京
国家知识产权局信息显示，浙江双元科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆测厚系统”的专利，授权公告号CN224695220U，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆测厚系统，包括基座、运动模块、显微成像模块、白光干涉测厚模块和工控联动控制单元。显微成像模块包括显微照明光源、柯勒照明组件、第一分光模块、显微物镜、筒镜、第二分光模块和成像模块；白光干涉测厚模块包括白光光源、光纤耦合器、光谱仪及光纤接收端。成像模块和光纤接收端经第二分光模块与共用的显微物镜、筒镜相连，光纤接收端设有Z向调节机构和XY调节机构；控制单元控制两光源分时工作。该系统可实现样品测量区域的可视化定位和膜厚测量。
天眼查资料显示，浙江双元科技股份有限公司，成立于2006年，位于杭州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本8551.2117万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江双元科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目82次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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