国家知识产权局信息显示,深圳市乐普泰科技股份有限公司申请一项名为“一种耐热树脂协同有机银浆电子浆料的制备方法”的专利,公开号CN122658775A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明公开了一种耐热树脂协同有机银浆电子浆料的制备方法,包含以下步骤:S1、耐热改性载体的制备:将双马来酰亚胺树脂与酚醛环氧树脂混合,加入硅烷偶联剂,加热搅拌;随后降温,加入有机溶剂及流变助剂,继续搅拌后真空脱泡,得到耐热改性载体,本发明采用双马来酰亚胺与酚醛环氧共混的耐热树脂体系,其分解温度高达300℃以上,在200℃长期老化测试下,银层与基材的附着力下降率低于10%,远优于传统环氧银浆。
天眼查资料显示,深圳市乐普泰科技股份有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事文教、工美、体育和娱乐用品制造业为主的企业。企业注册资本5800万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市乐普泰科技股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息124条,专利信息65条,此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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