通富微电取得晶圆级封装方法相关专利，该封装法减介电用料降芯片封装成本

来源：新浪证券-红岸工作室

8月29日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装方法”的专利，授权公告号CN114999928B，授权公告日为2026年8月25日。申请公布号为CN114999928A，申请号为CN202210435094.X，申请公布日期为2026年8月25日，申请日期为2022年4月24日，发明人杜茂华，专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师李秀云，分类号H10W74/01、H10W70/08、H10W70/09。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆级封装方法，包括：在芯片的功能面一侧形成第一介电层，所述第一介电层对应所述焊盘位置处设置有第一开口，至少部分所述焊盘通过所述第一开口露出；在所述第一介电层远离所述芯片一侧形成再布线层，所述再布线层包括多个再布线，且一个所述再布线通过一个所述第一开口与一个所述焊盘电连接；其中，至少一个所述再布线包括间隔设置的第一部和第二部；在所述再布线层远离所述芯片一侧形成至少一个连接线；其中，所述连接线跨接设置于同一所述再布线的所述第一部和所述第二部的上方，以使同一所述再布线的所述第一部通过所述连接线与所述第二部电连接。通过上述方法，本申请能够减少介电材料的使用，降低芯片封装的成本。

通富微电成立于1994年2月4日，2007年8月16日于深圳证券交易所上市，注册及办公地点均位于江苏省南通市，是国内领先的集成电路封测企业，具备先进封装技术壁垒，为全球算力芯片提供核心封测服务。

公司主营业务为集成电路的封装和测试，从申万行业分类来看隶属于电子-半导体-集成电路封测赛道，同时覆盖GPU、大基金二期、手势识别等热门概念板块。

2026年上半年，通富微电实现营业收入160.41亿元，在14家同行业可比企业中排名第2，仅次于长电科技的195.27亿元，大幅高于行业40.9亿元的平均水平与9.6亿元的行业中位数。当期公司营收中，集成电路封装测试业务贡献156.89亿元，占总营收比重达97.81%，模具及材料销售等其他业务收入3.52亿元，占比2.19%。盈利端表现更为突出，公司上半年实现净利润17.74亿元，位列14家同行业企业首位，远超第二名华天科技的8.48亿元，是行业2.84亿元平均净利润规模的6倍有余，较3700.32万元的行业中位数优势显著。

指标类别 具体数值 行业维度表现 2026年上半年营业收入 160.41亿元 14家同行业企业中排名第2，高于行业均值40.9亿元、中位数9.6亿元 2026年上半年净利润 17.74亿元 14家同行业企业中排名第1，高于行业均值2.84亿元、中位数3700.32万元 核心业务收入占比 97.81% 集成电路封装测试业务贡献营收156.89亿元

通富微电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1PCB板及其形成方法、半导体结构发明专利公布CN202512019101.42025-12-29CN121665438A2026-03-13陶玉娟、杨灵、朱秋昀2封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512018280.X2025-12-29CN121772760A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀3封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512016012.42025-12-29CN121772768A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀4封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202512019128.32025-12-29CN121772781A2026-03-31陶玉娟、李昊一、朱秋昀5封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202512019113.72025-12-29CN121772780A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀6封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512018990.22025-12-29CN121772766A2026-03-31陶玉娟、李昊一、朱秋昀7封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202512018356.92025-12-29CN121772779A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀8半导体结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512018316.42025-12-29CN121793794A2026-04-03陶玉娟、朱秋昀9引线框架及芯片封装模块发明专利实质审查的生效、公布CN202511714497.82025-11-20CN121358299A2026-01-16邢卫兵、王睿、顾夏茂10一种搬运设备的调度控制系统及设备发明专利实质审查的生效、公布CN202511590896.82025-10-31CN121364694A2026-01-20石锋、秦超、朱文捷、顾雨辰11一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511441154.92025-10-09CN121442804A2026-01-30陶玉娟、朱秋昀、姜艳12一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511440362.72025-10-09CN121442801A2026-01-30姜艳、朱秋昀、李昊一13一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511438894.72025-10-09CN121442800A2026-01-30朱秋昀、陶玉娟、杨灵14一种CIS芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511438379.92025-10-09CN121442799A2026-01-30陶玉娟、朱秋昀、姜艳15一种CIS芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511441102.12025-10-09CN121442803A2026-01-30杨灵、朱秋昀、李昊一16一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511440367.X2025-10-09CN121442802A2026-01-30朱秋昀、陶玉娟、杨灵17一种功率模块封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510869785.42025-06-26CN120453177A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪18一种功率模块封装方法及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510877050.62025-06-26CN120453178A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝19一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510875824.12025-06-26CN120456603A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝20一种功率模块封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510869380.02025-06-26CN120545194A2025-08-26陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄21一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510869372.62025-06-26CN120640764A2025-09-12陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄22一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510875836.42025-06-26CN120711798A2025-09-26陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪23测试分选机实用新型授权CN202520280676.42025-02-20CN223931999U2026-02-24刘新建、袁晓林、雍发明24一种点胶机螺杆阀实用新型授权CN202520098892.72025-01-15CN223931773U2026-02-24张恒、王奎、张瑞25倒装芯片封装方法及倒装芯片发明专利实质审查的生效、公布CN202411983603.82024-12-31CN119833413A2025-04-15唐海洋、王奎、张恒、杨喜平26板级封装方法及封装结构发明专利授权CN202411896169.X2024-12-20CN119786361B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟27一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统发明专利授权CN202411896277.72024-12-20CN119725319B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪28板级封装方法及封装结构发明专利授权CN202411891881.02024-12-20CN119725120B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪29一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统发明专利授权CN202411889926.02024-12-20CN119725315B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟30一种板级封装结构及封装系统发明专利授权CN202411900921.32024-12-20CN119725320B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪31一种板级封装结构及封装系统发明专利授权CN202411896161.32024-12-20CN119725318B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟32一种半导体器件截面切割方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411669630.82024-11-20CN119704416A2025-03-28魏昊、王小莉、周丽华、沈沐鸣33一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411040174.02024-07-31CN118969724A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀34一种多层堆叠芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047922.82024-07-31CN118969770A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵35一种堆叠芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411044593.12024-07-31CN118969725A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵36一种芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411047932.12024-07-31CN118969727A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵37一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047340.X2024-07-31CN118983270A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀38一种塑封体导电柱的制备方法及塑封体导电柱发明专利实质审查的生效、公布CN202411047154.62024-07-31CN118983268A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀、高雄、李昊一39一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047120.72024-07-31CN118983267A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀40一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047116.02024-07-31CN118983266A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀41一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047827.82024-07-31CN118983273A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀42一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047767.X2024-07-31CN118983272A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀43一种芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411046804.52024-07-31CN118983298A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀、杨灵44一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411046751.72024-07-31CN118983265A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀45一种堆叠芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411047167.32024-07-31CN118983269A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀、杨灵46一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047740.02024-07-31CN118983271A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀47一种多层堆叠芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411047957.12024-07-31CN119092461A2024-12-06陶玉娟、朱秋昀、杨灵48芯片测试设备及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410853354.42024-06-27CN118671560A2024-09-20张健、马培佳49半导体测试系统的控制方法及半导体测试系统发明专利实质审查的生效、公布CN202410669648.12024-05-28CN118655433A2024-09-17张健50一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体发明专利实质审查的生效、公布CN202410620904.82024-05-17CN118571848A2024-08-30圣莲珠、黄金鑫、张志龙、黄晓梦