ABF膜供给瓶颈爆发！算力底层材料国产替代迎来黄金兑现窗口

大家好啊，我是金禧。

算力内卷到最后，拼的不是芯片算力参数，而是看不见的 “薄膜卡脖子”。

不少朋友平时盯着服务器、高端芯片的产业消息，却很少留意封装环节里一款不起眼，但直接决定高端芯片能不能量产落地的核心材料 ——ABF 积层膜。

很多人听过 FC-BGA 载板，清楚它是 GPU、AI 芯片的承载基板，却不知道这块基板里价值最高、供给最受限的核心原料就是 ABF 膜。

当下这条赛道已经脱离单纯的题材炒作范畴，供给触顶、持续涨价、配额缩减三重现实因素叠加，倒逼国内产业链加速突围。

今天咱们拆解 ABF 膜整条产业链，清晰区分短期板块情绪波动和中长期产业真实成长空间，梳理已经跑出成果的企业、还处在概念阶段的标的，同时聊聊这项材料技术跨领域复用的长期价值。

一、通俗看懂 ABF 膜：算力芯片藏在内部的 “布线绝缘层”

先把基础概念讲明白。

ABF 全称味之素积层薄膜，专门用在 FC-BGA 高阶芯片载板内部，作为层与层之间的绝缘材料。

咱们可以把高端 AI 芯片类比成一栋高密度的超高层写字楼，FC-BGA 载板就是大楼的地基，ABF 膜就是地基里面分隔线路、保障信号稳定传输的绝缘夹层。

这款材料可以实现 5 微米级超细线路加工，芯片内部线路能不能高密度排布、高速信号传输会不会互相干扰，核心性能上限就由 ABF 膜决定。

从成本结构上统计，ABF 膜占到整套 FC-BGA 载板物料成本的 30%，是实打实的核心刚需耗材。

全球供给格局非常极端：日本味之素独占大约 95% 的市场份额，属于近乎独家垄断的状态。

不少朋友会疑惑，只是一层薄膜，为什么这么多年很难实现突破？

核心难点不只是做出实验室样品。一方面，味之素采用独特的氨基酸合成工艺，配方、生产设备、整套工艺形成严密专利壁垒，核心专利保护周期持续到 2035 年；另一方面，下游封测、芯片大厂认证周期漫长，同时量产阶段需要长期稳定维持极高良率，样品达标和工业化稳定供货完全是两个难度层级。

二、供需矛盾彻底激化：涨价叠加配额管控，国产替代从备选变成刚需

当前赛道最核心的驱动逻辑，不是市场传闻，是需求爆发和供给天花板形成的硬性错配。

先看供给端现状：味之素现有产线产能已经摸到上限，月度最大出货量稳定在 300 万平方米，短期没有新增产能释放。

新工厂规划 2028 年才启动建设，正式投产时间要等到 2032 年。简单来说，未来数年全球有效供给几乎看不到增量空间。

多家头部机构测算数据十分明确：全球 ABF 膜供需缺口在 2026 年下半年约 10%，2027 年缺口扩大至 21%，2028 年缺口直接攀升至 42%。

供给跟不上需求，涨价与配额管控接踵而至。

从 2026 年第三季度开始，味之素针对新签订订单上调价格，涨幅接近 30%，产品交付周期拉长至 6 个月以上。

成本沿着产业链逐层传导，上游膜材涨价直接推动下游 ABF 载板报价上调 3%-6%，最终这部分成本压力，会顺着封装环节传导至算力设备厂商。

比涨价冲击更大的，是配额收紧。2026 年 8 月产业链一线信息确认，味之素面向国内客户直接削减约 30% 的供货配额。

这个信号意义重大。

过去国内载板企业采购 ABF 膜，主要痛点是价格偏高、交付周期长；如今直接面临原材料供给不足的难题。国内算力产业链企业逐渐达成共识，单纯依赖进口材料的模式风险越来越高，国产替代不再是可选项，而是必须落地的硬性任务。

再看需求增长的底层来源，核心驱动力来自 AI 服务器的持续扩容。

传统 PC 配套芯片所用的 ABF 载板，层数普遍只有 4-6 层，芯片尺寸约 80×80 毫米；而 AI 服务器搭载的高端算力芯片，配套载板层数提升至 8-16 层，尺寸扩大到 110×110 毫米。

折算下来，单颗 AI 算力芯片消耗的 ABF 膜用量，是传统 PC 芯片的 5 至 10 倍。

在需求持续放量的背景下，机构预测 2028 年全球 ABF 载板整体市场规模有望突破 103 亿美元，行业整体空间持续扩容。

现阶段国内 ABF 膜整体自给率不足 5%。此前下游载板大厂对于国产材料导入意愿不强，完整验证周期普遍在 1 至 3 年；在进口配额缩减的现实压力下，头部载板企业主动提速国产材料测试流程，验证周期压缩到 8 至 12 个月，国产产品落地节奏明显加快。

这里要纠正一个很普遍的认知误区：很多朋友看到 ABF 相关标的行情走强，就预判短期内可以完全替代海外产品、企业业绩快速爆发。

实际情况截然不同。板块短期涨跌大多是消息刺激带来的情绪行情，持续性偏弱；产业真实兑现需要分层推进，中端规格产品会率先批量落地，适配 HBM 的超高阶产品，还需要长期技术打磨，我们一定要把短期情绪和中长期产业迭代分开看待。

三、国内厂商三条技术路线竞速，梯队分化清晰

国内企业攻关 ABF 方向，并没有全部照搬味之素原版工艺，演化出三条差异化技术路径，不同企业的研发进度、技术难度、适配场景差距明显，我们按照梯队梳理，方便大家区分真正有落地成果的企业和纯概念标的。

第一梯队：实现批量交付，已经进入头部供应链验证

华正新材（603186）—— 类 ABF（CBF）商业化进度领跑

华正新材走改性环氧搭配硅微粉的 CBF 积层绝缘膜路线，最大优势在于配方体系规避了味之素核心专利，也是国内落地速度最快的方案。

根据 2025 年年报以及投资者交流披露的信息，青山湖 CBF 独立产线已经具备批量交付能力。一期产能 300 万平方米 / 年，量产良率稳定在 85% 以上；二期规划产能 600 万平方米，计划在 2026 年底投产。

产品可以实现 7/7 微米线宽线距，目前已经向华为昇腾产业链、长电科技供货，同时完成兴森科技、深南电路的产品验证。短板集中在适配 HBM 的超高阶型号，现阶段仍在持续研发攻关，暂未实现落地。

业绩层面，2026 年一季度公司营收 12.34 亿元，同比增长 19.84%，归母净利润 0.31 亿元，同比提升 68.04%。客观来说，新材料业务暂时还不是公司主要利润来源，但随着产能持续释放、下游客户不断导入，未来业绩弹性在第一梯队里值得重点跟踪。

莲花控股（600186）—— 稀缺同源 NBF 真 ABF 路线

提到莲花控股，多数朋友第一印象是调味品企业，属于跨界切入先进材料赛道，也是这条赛道里比较特殊的标的。

2026 年 4 月公司发布公告，斥资约 1.03 亿元收购深圳纽菲斯 51% 股权，正式布局氨基酸发酵法 NBF 路线，技术体系直接对标味之素 GX 系列，也就是行业所说的 “真 ABF”，和华正的类 ABF 路线有着本质区别。

纽菲斯的技术实力不可忽视，属于国内 ABF 膜相关标准起草单位之一，手握 16 项核心发明专利。目前 9 层以下载板配套产品验证全部通过，9-11 层产品是国内少数实现突破的方案，已经向二三线载板厂商批量供货，同步推进头部载板企业的验证工作。

公司传统调味品业务底盘扎实，2025 年调味品营收 34.52 亿元，稳定的现金流可以持续支撑新材料研发投入，不用过度担忧研发资金压力。优势是技术路线贴近海外原版，长期在高端产品领域具备潜力；短板在于新材料业务起步时间短，头部客户验证尚未收尾，短期很难贡献可观业绩。

宏昌电子（603002）——GBF 增层膜，树脂一体化配套优势突出

宏昌电子联合台湾晶化科技开发低损耗环氧 GBF 增层膜，核心特色是打通树脂合成、膜材加工、覆铜板配套的全链条能力，国内具备完整一体化布局的企业并不多见。

产品已经完成长电科技、通富微电的验证，进入小批量试产阶段，备案产能 172.8 万平方米，计划 2026 年第四季度开启规模化放量，已经纳入华为昇腾备选供应链。

业绩数据方面，2026 年一季度营收 9.89 亿元，同比增长 76.81%，但毛利率仅 4.87%。这个数据不难理解，产品处在小批量导入阶段，只有大规模量产之后，生产成本才会明显下降，属于典型的产业兑现前期标的，短期盈利能力偏弱。

生益科技（600183）—— 平台型龙头，长期后劲充足

生益科技作为国内覆铜板老牌龙头，依托成熟材料研发平台推出 SIF 系列积层胶膜。根据 2026 年中报披露内容，这款产品已经获得先进封装客户认可，拿到批量订单。

产品定位属于类 ABF 路线，同时能够和 BT 树脂、低损耗基材协同配套。如果后续顺利通过 16 层以上高阶 FC-BGA 认证，后续放量的速度和规模会很可观。优势在于客户资源完善、供应链体系成熟，属于稳健型平台标的，短期爆发力不强，但长期确定性更高。

第二梯队：送样、中试阶段，暂未形成稳定订单

这类企业已经产出样品送往下游封测、载板企业测试，各有差异化技术路线，但还没有落地稳定订单，行情更多由预期驱动，需要理性看待波动。

1. 激智科技：依托光学精密涂布积累的工艺积淀，2026 年 8 月正式对外送样测试；

2. 天和防务：旗下天和嘉膜推出 “秦膜”，采用无玻纤增强技术路线，样品送长电科技、通富微电测试；

3. 东材科技：同步推进 ABF 膜、BT 树脂两条研发管线，并行开展下游验证；

4. 南亚新材：参股兴南创芯，南通 60 万平方米产线已经完成封顶，等待后续验证落地。

四、中游载板与上游配套同步受益，短期承压、长期红利确定

ABF 膜的国产突破不是单一材料企业的机会，整条产业链都会同步受益，中游载板厂商和上游核心配套原料，也要区分短期压力和中长期成长红利。

中游核心载板企业主要是深南电路、兴森科技。

深南电路 2026 年上半年业绩预告归母净利润 21 亿至 23 亿元，同比增长 54%-69%，14 层及以下规格 ABF 载板已经批量出货，22 层产品进入量产攻坚阶段；兴森科技 FC-BGA 产品实现小批量供货，上半年预告净利润 1.0 亿至 1.2 亿元，同比增幅 2.5 倍，业绩弹性突出。

两家企业短期都面临进口 ABF 膜配额缩减的压力，原材料供给受限会阶段性制约产能利用率；中长期随着国产 ABF 膜持续导入，国内算力产业链订单持续释放，会持续提升两家企业产能稼动水平，长期成长逻辑清晰。

上游配套材料属于刚性需求赛道，只要国产 ABF 膜逐步放量，这类原材料需求就会同步上行，代表性企业为联瑞新材、宏和科技。联瑞新材的低 α 球形硅微粉是 ABF 膜核心填料，宏和科技主营 IC 载板超薄玻纤布，属于积层膜配套核心原料，是产业链里确定性较强的配套环节。

五、产业落地节奏预判：分阶段兑现，挖掘技术跨场景价值

这一部分是本篇内容的核心判断，很多朋友容易踩坑，就是把远期产业预期等同于短期可以落地的业绩。

我们可以清晰划分两个发展周期：

第一阶段，未来 12 至 24 个月，行业主线集中在 8-12 层、介质损耗 Df 4-6‰的中端积层膜落地。华正新材 CBF、纽菲斯 NBF 这类已经小批量供货的产品，会优先完成大规模商业化导入。这个周期也是国产替代从 0 到 1 兑现业绩的阶段，板块容易伴随订单落地出现阶段性行情，但消息催生的快速涨跌大多属于情绪行情，持续性需要订单落地来验证。

第二阶段，24 至 36 个月，行业攻坚重心转向 16 层以上超高阶产品，以及适配 HBM 配套的高端 ABF 膜。这也是味之素核心优势领域，现阶段国产产品在线路精细度、量产良率、产线生产节拍上还有明显差距，很难快速突破。

拉长周期来看，高端 ABF 膜实现完全自主可控，属于 3-5 年的长期产业进程，不会在短短几个季度内落地。味之素当前量产良率稳定在 99% 以上，专利保护延续至 2035 年，这些硬性壁垒客观存在，不能过度乐观。

另外很多人容易忽略这项技术的延伸价值：ABF 这类积层绝缘膜工艺，不只是能用在 FC-BGA 芯片载板，技术具备很强的复用属性。

后续可以拓展到高速通信基板、车载高端功率器件封装基板、高速存储封装、光子芯片互连基材等方向。AI 算力只是第一波落地场景，等到新能源汽车、高速光模块、先进光子芯片产业进一步发展，这套积层薄膜技术能够持续打开更大的市场空间，这也是这条赛道长期价值的核心支撑，不只是单纯跟随算力周期起伏。

六、赛道机会梳理与潜在风险提示

综合产业落地进度、产能规划、专利规避能力、下游客户验证四大维度，可以梳理标的优先级：

优先关注标的：已经实现小批量供货、产能落地、成功绕开海外核心专利的企业，代表为华正新材、莲花控股、宏昌电子；

稳健备选标的：平台型材料龙头生益科技，依托成熟供应链等待高阶产品认证突破；

谨慎看待标的：仅处于送样、中试阶段，没有实质订单落地，单纯依靠概念驱动的标的，这类标的行情波动幅度大，预期兑现前不确定性很高。

同时客观梳理整条赛道的潜在风险：

第一，技术研发不及预期风险。超高阶 ABF 膜研发难度超出预期，下游头部客户验证周期拉长，产品良率提升缓慢，商业化落地时间延后；

第二，海外供给调整风险。味之素后续调整配额方案、新增产线建设进度超预期，或是下调产品售价，会削弱国产替代的紧迫性；

第三，下游需求波动风险。AI 领域资本开支节奏放缓，算力芯片、服务器需求不及预期，载板整体需求下行，直接延缓上游膜材导入节奏；

第四，行业竞争加剧风险。国内更多企业入局同类材料研发，赛道内卷加剧，压缩产品盈利空间；

第五，业绩兑现不及预期风险。不少企业新材料业务短期体量偏小，很难快速对整体营收、利润形成明显拉动，容易出现市场预期和实际业绩错配的情况。

ABF 是算力芯片里肉眼看不见，但不可或缺的核心材料，国产替代已经进入实质性落地周期，不同技术路线企业的差距正在持续拉开。

你们觉得这条材料赛道中，哪家企业最有望率先攻克 HBM 配套高阶膜的难关？或是你还在关注算力上游哪些卡脖子细分赛道。

欢迎在评论区分享你的持仓观点与后市看法，一起交流客观行情思路。

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