北京
上游主材供应紧缺，建滔积层板再度调价
财联社报道，覆铜板龙头建滔积层板于2026年8月28日发布最新涨价函。公司称，由于上游物料玻璃布、铜箔等核心主材供应紧缺、价格大幅上涨，自即日起对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%。
PP半固化片则分规格调价：7628（含）以上厚布PP涨价10%，7628以下薄布PP涨价20%。这是建滔积层板年内第七次涨价，自3月以来基本每月一涨，累计涨幅已超过100%。
成本压力倒逼，涨价节奏明显加快
涨价函显示，玻璃布、铜箔等核心主材供应紧缺，价格大幅上涨，公司被迫再次提高产品价格以应对成本压力。从调价幅度看，薄布PP涨幅达到20%，高于厚布PP和FR-4覆铜板的10%，反映出不同规格产品对上游材料价格波动的敏感度存在差异。
自2026年3月开始，建滔积层板几乎每月发布一次涨价通知。这种频率在覆铜板行业并不常见，累计超过100%的涨幅也意味着下游PCB厂商的原材料成本在半年内翻了一倍以上。
供应链紧张信号持续释放
作为覆铜板龙头，建滔积层板的调价动作通常被视为行业风向标。此次涨价函明确将原因指向玻璃布和铜箔的供应紧缺，而非需求端拉动，说明上游材料环节的产能瓶颈仍在持续。
对于下游电路板制造商而言，覆铜板价格连续上涨将直接推高生产成本。在原材料市场高度波动和供应紧张的背景下，产业链各环节的议价能力和库存策略正面临新的考验。
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