硅片，大涨价！

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硅晶圆将大幅涨价？券商看旺日本硅晶圆大厂SUMCO，调升目标价。 SUMCO 今日股价闻讯走扬。

日经新闻28日报导，SMBC日兴证券27日出具报告，将SUMCO目标价从原先的5,000日圆调高至5,500日圆，投资评等维持于最高等级的（优于大盘，Outperform）。

SMBC日兴证券预估SUMCO业绩将在今年度触底，合并营益有望在2029年度改写历史新高纪录，因此修正其目标价。SMBC日兴证券资深分析师宫本刚在报告中指出，AI投资扩大，带动SUMCO生产的硅晶圆需求大幅增加，“供需吃紧情况严重，大幅涨价只是时间早晚的问题”。

SUMCO 27日宣布，已减持台胜科股份，持股比重降至38%，台胜科也因此由SUMCO的合并子公司转为权益法适用关联企业。SUMCO 8月7日公布财报资料指出，上季（2026年4-6月）合并营损额为11亿日圆、本业连续第4季陷入亏损，合并净损额为44亿日圆、连续第4季陷入亏损。 SUMCO预估本季（7-9月）合并营益、合并纯益皆为损益两平（0日圆）。

近年来首度大涨价

据日前报道，半导体硅晶圆出现新冠疫情过后首度大涨价，涵盖6吋、8吋、12吋等全系列规格，涨幅一成起跳。法人看好，半导体硅晶圆报价三年多来首度调升，环球晶、台胜科、合晶等三大台湾主要硅晶圆供应商将喜迎涨价红利，营收、获利同步看俏。

针对涨价议题，台湾最大、全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶表示，近期确实看到部分终端市场需求逐步改善，产业链库存调整也较过去健康。

环球晶董事长徐秀兰日前受访时证实硅晶圆涨价趋势，难掩期待直言「等了很久，终于等到了」，指出现阶段不论现货或长约价格都在上涨，尤其生产成本持续攀升，公司也正与客户协商，希望进一步反映成本，「想办法让客户加价加得更多」。

业界指出，硅晶圆产业历经长时间库存调整后，近期需求回温速度超预期，也让部分客户为确保后续产能供应，开始提前卡位，甚至出现愿意接受调涨双位数的情况，显示硅晶圆产业过去经过长达半年的价格讨论终于尘埃落定，供需结构正出现转捩点。

对此，徐秀兰表示，目前硅晶圆市场确实已经进入涨价阶段，且涨势并非仅限于短期现货市场，包括长期合约价格也同步向上，反映客户对后续需求及供应能见度的态度正在改变。

业界认为，由于过去在疫情期间谈的硅晶圆长约部分将在今、明两年到期，因此需要重新议约，考量过去两三年原物料价格、电费、建厂费用等成本上涨超乎预期，因此业界早已有共识普遍改采新价格，涨幅至少双位数起跳。

此外，现阶段不论成熟制程、先进制程与记忆体，甚至第三代半导体如氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等，都在AI领域中分别扮演关键角色，象征硅晶圆不仅由先进制程撑腰，而是整体硅晶圆市况呈现百花齐放。

也因此有多家业者已积极卡位硅晶圆产能，愿意加价巩固料源、避免未来缺料风险，长约期限也有进一步拉长的趋势，可望为环球晶等硅晶圆业者创造更有利的价格环境。

徐秀兰指出，目前硅晶圆长约占整体产能比重仍低，主要因新一波长约才刚开始签订，未来长约比重将持续攀升，环球晶也会根据长约需求同步规划产能，且因公司在全球布局横跨三大洲，会依照客户需求选择距离较近的生产据点进行扩产。

不过，价格仍需视不同产品、规格及客户情况而定，该公司不评论个别产品价格。整体而言，目前观察到的市场讯号较去年正向许多。

台胜科指出，在成本压力与需求支撑下，该公司已开始与客户沟通价格调整机制，希望能得到客户的谅解与支持，整体营运表现下半年可望优于上半年。

合晶则表示，正积极与客户洽谈调整硅晶圆报价。合晶先前提到，除了深化既有硅晶圆产品外，也将聚焦先进封装与光传输等高成长应用领域，并与全球龙头晶圆代工客户高度合作。其方形晶圆已完成送样，客户验证进度顺利，并积极参与结构补偿裸晶粒专案开发，扩大先进封装产品组合。

业界人士分析，半导体硅晶圆市场掀起三年多来首次涨价潮，主要反映AI带动的强劲半导体芯片需求，带旺硅晶圆用量增加。尤其AI发展强力支撑先进制程应用，并逐渐带动周边芯片对于成熟制程产能的利用量，为供应链带来动能，硅晶圆产业处于相对上游，已经逐渐感受到回春的暖意。

据了解，现阶段各大半导体硅晶圆厂与客户洽谈各种产品的报价进度不一，但有志一同往涨价方向前进。有硅晶圆厂每半年洽商一次的12吋抛光片晶圆报价，近期已有部分适用调高的新报价，涨幅约双位数百分比，有利下半年营运走升。

8吋硅晶圆方面，大约都是每年洽商，预计第4季会谈明年报价，目前价格规划也将比照12吋产品办理，涨幅朝双位数百分比目标迈进。至于8吋以下如6吋硅晶圆，也与客户调整价格协商中，预料涨幅一成左右。

商机来了，大扩产

因看好整体半导体应用量持续增长与后续景气循环周期向上，台湾三大半导体硅晶圆厂环球晶、台胜科与合晶纷纷启动扩产。业者预期，明年硅晶圆市况会更好，新增产能刚好能承接更大的商机。

环球晶陆续在日本、美国德州与密苏里州、意大利等厂区扩产，效益逐渐显现，其德州12吋新厂第一期月产能约达30万片，已完成多家客户认证，并持续进行制程优化；密苏里州12吋新厂持续进行客户送样与验证，其射频绝缘体上硅（RF-SOI ）与硅光子产品已进入小量生产。

环球晶意大利新厂也有好消息，首批客户认证进展顺利，后续规画依客户认证进度及市场需求，稳步提升产能利用率。

台胜科方面，已投资兴建麦寮12吋新厂，虽然今年上半年因新厂折旧摊提费用增加，致获利不如预期，但第2季已转亏为盈，该公司有信心下半年获利可望优于上半年。

合晶也积极扩产抢搭商机，其龙潭厂已有4万片12吋月产能，二林厂预计今年底12吋月产能将达2万片，明年中再扩增到10万片。大陆厂区方面，郑州厂一期已有12吋月产能4万片，二期预期今年底12吋月产能也有2万片，明年中进一步达7.5万片。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4512期内容，欢迎关注。

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