小米玄戒三芯齐发，“中国芯”的投资新叙事，芯片ETF景顺(159560)指数化配置优势凸显

2026年8月24日，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，一次性发布三款自研芯片——玄戒O3（AI旗舰SoC）、玄戒O100（高带宽AI加速芯片）、玄戒D100（智驾高算力AI芯片），分别覆盖终端移动平台、端侧AI加速与智能驾驶三大核心场景。三颗芯片的齐发，标志着小米玄戒已突破单一手机芯片的业务边界，构建起支撑“人车家”全生态的AI算力底座。

小米创办人雷军透露，小米重启大芯片研发已五年有余，累计投入研发经费超过210亿元，芯片团队规模已近3000人。从单一手机SoC到覆盖终端、端侧AI、智能驾驶的三芯矩阵，小米的芯片战略正从“备胎”走向“主力”。

小米并非“个案”，自主芯片加速渗透

小米玄戒三芯齐发并非孤例，而是中国半导体产业进入产业加速的缩影。2024年以来，国产算力在客户侧的测试和验证逐步展开，以华为，海光、寒武纪为龙头的国产算力公司业绩迎来爆发。

2025年初，随着英伟达H20芯片被禁，中美博弈进入深水区，国产算力替代迎来加速。在过去的一年，我们看到国产算力的“瓶颈”，如先进制程产能、先进封装技术、芯片架构设计、大模型适配、HBM供给等，均在被陆续攻克，新一代国产算力芯片性能全面对标英伟达H100系列，预计2026年国产算力或将迎来破局之年，在供给端迎来爆发。（以下内容均来源于上市公司官网相关个股仅为指数成分股展示，不作为个股推荐）

华为昇腾：2025年9月，华为在其全连接大会上披露了华为昇腾芯片演进规划和目标。公司规划了四款芯片，包括昇腾950PR、950DT，960以及970，其中，昇腾950PR将在2026年第一季度对外发布，昇腾950DT将在2026年第四季度对外发布，昇腾960芯片和昇腾970芯片则分别在2027年四季度和2028年四季度对外发布。

寒武纪：思元590顺利出货，供应链稳健。思元690在客户端测试中，预计2026年中正式量产出货。2025年10月，公司完成39.9亿元定增，进一步提升公司在研发和供应链保障上的能力。公司所得募资款项将主要用于面向大模型AI芯片的创新突破，研发覆盖不同类型场景的芯片，包括训练用芯片、推理用芯片、交换机芯片等。

海光信息：深算DCU产品进入互联网客户供应链，凭借GPGPU架构、类CUDA环境在运营商、互联网等多个领域客户实现规模化应用。

摩尔线程：第四代“平湖”GPU架构在2024年正式发布，基于该架构的S5000顺利出货，单卡算力超过A100。新一代GPU架构将于2025年12月19-20日在公司首届MUSA开发者大会上发布。2025年12月，公司成功IPO融资80亿元，为未来研发和供应链保障提供支持。

沐曦股份：首款全国产GPGPU——曦云C600发布，支持144GB大容量存储和FP8精度计算，预计2025年底进入风险量产。公司当前主力产品C500主要客户为国家智算平台、运营商、互联网等，与中科院合作的国产千卡集群完成多个大模型训练任务，证明了公司产品的不俗性能表现。2025年12月，公司将在科创板上市。

此外，阿里平头哥，百度昆仑芯等互联网公司自研芯片也取得不错表现，有望在算力供给面临掣肘的当下，提供满足自身业务发展需求的优质算力。

厂商核心进展华为昇腾2025年9月披露四代芯片演进路线：950PR（2026Q1）、950DT（2026Q4）、960（2027Q4）、970（2028Q4）寒武纪思元590已稳定出货，思元690客户端测试中预计2026年中量产，2025年10月完成39.9亿元定增海光信息深算DCU进入互联网客户供应链，凭借GPGPU+类CUDA兼容在运营商、互联网等领域规模化应用摩尔线程S5000（单卡超A100）已出货，2025年12月发布新架构并IPO融资80亿元沐曦股份C500已商用（国家智算平台/运营商/互联网），C600（144GB/FP8）预计2025年底风险量产，2025年12月科创板上市阿里平头哥自研芯片满足自身云计算与大模型业务算力需求百度昆仑芯自研芯片满足自身AI业务发展所需的优质算力

数据来源：上市公司官网截至：2026.08.26相关个股仅为指数成分股展示，不作为个股推荐

国产芯片从政策驱动到供需共振

一方面，DeepSeek-V4等国产大模型的成功，标志着国产算力从“备胎”需求转向“主力”需求。据IDC数据统计，2024年中国AI芯片市场规模约1425亿元，预计2026年将达到2500亿元，年复合增长率达32%；至2029年有望激增至1.34万亿元。

2025年中国智算服务器市场400亿美元，预计到2029年市场规模突破1,400亿美元，年复合增速37%，新建智算中心要求国产芯片占比需超50%，头部AI公司开始将算力底座从CUDA迁移至国产平台。

图：国产芯片市占率提升至35%

数据来源：IDC截至：2025.12.31

另一方面，大基金三期与“十五五”规划的政策加持，也让芯片产业更有“底气”。Wind数据显示，2026-2028年中国300mm晶圆厂设备支出预计达940亿美元，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹等本土晶圆厂扩产加速。长鑫存储、长江存储已跨过盈利拐点，扎堆上市，存储芯片领域进入自主扩产大爆发阶段。

国产替代背景下，以中证芯片产业指数（H30007）为代表的指数投资配置优势凸显

在国产芯片产业景气度系统性抬升的背景下，普通投资者如何高效布局？面对芯片设计、制造、封测、设备、材料等子板块技术门槛高、个股波动大、研究难度高的现实，指数化投资成为更优解。中证芯片产业指数（H30007）提供了一个覆盖核心产业链兼顾成长的优质工具。

指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。

其兼顾龙头稳定与中小市值成长潜力，指数中100亿-超1000亿市值股票均有布局，龙头奠定指数基础，中小市值个股数量多、权重较低，贡献成长空间。

对比“同门师兄弟”国证芯片指数，其多出21只特有成份股，包括佰维存储、江波龙等存储芯片公司，以及长川科技、中科飞测、华天科技等封测与设备公司。存储、封测、设备——恰恰是本轮“存储涨价+国产替代+扩产周期”三重逻辑中最受益的环节。当市场还在争论先进制程时，指数已把存储国产化和设备替代两条暗线纳入囊中。（数据来源：Wind截至：2026.07.16）

从当前时点看，中证芯片产业指数的配置逻辑尤为清晰。一方面，进口减速与存储提价的基本面支撑尚未完全反映在估值中，国产替代从“预期”走向“业绩兑现”的过程将带来持续的估值修复动力；另一方面，全球半导体周期仍处于上行通道，台积电的营收高增与存储行业的供不应求提供了坚实的外部验证。更重要的是，在地缘政治不确定性长期存在的背景下，拥有完整产业链布局的指数工具能够有效分散单一环节或单一企业的政策风险，让投资者更专注于产业趋势本身。

产品方面，芯片ETF景顺（159560）紧密跟踪中证芯片产业指数，该产品于2023年11月9日正式成立。自成立以来展现出较强的业绩弹性，截至2026.06.30，该基金近2年收益达299.84%，同期业绩基准涨幅为301.31%。（数据来源：Wind截至：2026.06.29注：该产品于2023年11月9日基金2023-2025年收益分别为-8.40%、27.40%、42.07%；同期业绩基准涨幅为-2.18%、26.38%、43.15%）

为方便场外投资者参与，景顺长城基金还同步发行了芯片ETF景顺的联接基金，包括景顺长城中证芯片产业ETF联接A（基金代码：024972）和联接C（基金代码：024973）。联接基金主要通过投资于目标ETF，紧密跟踪标的指数，追求跟踪偏离度和跟踪误差最小化，投资目标ETF的比例不低于基金资产净值的90%，为没有证券账户或偏好定投的投资者提供了便捷的场外申购渠道。

常见FAQ解答

Q1：为什么说当前芯片板块重回资金视野？

TrendForce预计2026年九大CSP合计资本支出突破8300亿美元，同比增速高达79%，AI算力需求持续爆发。中证芯片产业指数2026年以来涨幅超50%，近一年涨幅超120%，板块兼具涨价带来的利润弹性与AI算力驱动的长期成长属性。（数据来源：Wind/TrendForce截至：2026.06.29注：2021-2025年中证芯片产业指数涨幅为：32.15%、-37.41%、-2.18%、26.38%、43.15%）

Q2：芯片ETF景顺（159560）有哪些值得关注的产品特点？

产品成立于2023年11月9日，管理费0.50%、托管费0.10%，综合费率0.60%处于行业主流水平。采用完全复制法跟踪中证芯片产业指数，力争日均跟踪偏离度绝对值不超过0.2%，年化跟踪误差不超过2%。同时设有场外联接基金（A类：024972，C类：024973），方便无证券账户的投资者参与。（数据来源：Wind/景顺长城基金截至：2026.06.29）

Q3：跟踪的是什么指数？

跟踪中证芯片产业指数（H30007），从沪深A股中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司证券作为样本。指数前十大权重股合计占比约60.2%，覆盖寒武纪、兆易创新、澜起科技、中芯国际、海光信息、北方华创、中微公司、长电科技、佰维存储、拓荆科技等全产业链龙头，是反映国内芯片产业核心资产整体表现的代表性指数。（数据来源：Wind截至：2026.06.29）

Q4：与其他芯片主题产品有哪些差异？

相比仅聚焦单一细分（如存储、设备或设计）的窄基产品，芯片ETF景顺覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，能够在一定程度上分散单一环节的技术路线变更与周期波动风险。相比主动管理型基金，ETF费率更低、持仓透明、每日公布PCF清单，且不受基金经理风格漂移影响，或更适合希望精准跟踪芯片产业Beta收益的投资者。

Q5：ETF比个股有哪些优势？

芯片产业技术迭代快、周期波动大，单一企业可能面临研发不及预期、客户集中度高、国际供应链扰动等风险。ETF通过指数化投资一篮子覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备及封测环节的50只核心标的，分散单一公司的经营与技术风险。无需深入研究个股基本面与产业链技术细节，即可参与芯片板块景气上行，或更适合普通投资者配置。

风险提示：

1、文中涉及的相关个股仅为指数成分股展示，不作为个股推荐。

2、文中登载的指数涨跌幅仅供参考，不预示未来表现亦不代表具体基金表现。登载的基金过往持仓不代表基金经理未来的投资方向亦不构成任何投资建议，最新持仓可能有变化。

3、景顺长城中证芯片产业交易型开放式指数证券投资基金晨星风险评级：中高，适合激进型、积极型投资者。

景顺长城中证芯片产业交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金（A份额、C份额）晨星风险评级：中高，适合激进型、积极型投资者。

4、关于基金销售费用的说明：景顺长城中证芯片产业交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金A份额每笔申购金额（M）分段收取申购费，具体为：M＜100万元，0.80%；100万元≤M＜300万元，0.60%；300万元≤M＜500万元，0.40%；M≥500万元，1000元/笔。根据每笔份额的持有时长（N）分段收取赎回费：其中：7日以内，1.50%；7日（含）以上，0。不收取销售服务费。C份额每笔申购金额（M）分段收取申购费，具体为：M≥1元，0。根据每笔份额的持有时长（N）分段收取赎回费：其中：7日以内，1.50%；7日（含）以上，0。销售服务费为0.20%/年。相关费率折扣情况以销售机构展示为准。

景顺长城中证芯片产业交易型开放式指数证券投资基金：投资人在申购或赎回基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过申购或赎回份额0.5%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。场内交易费用以证券公司实际收取为准。

5、基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产,但不保证本基金一定盈利也不保证最低收益。我国基金运作时间较短,不能反映股市、债市发展的所有阶段,基金的过往业绩并不预示其未来表现,基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险请投资者全面认识本基金的风险特征,听取销售机构的适当性意见,结合自身风险承受能力,谨慎投资。投资者应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》、《基金产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。

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