北京
国家知识产权局信息显示，苏州领威电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装辅助检测装置”的专利，授权公告号CN224695782U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装辅助检测装置，包括：承载底座，其顶端固定连接有安装座筒，所述安装座筒的内部固定安装有升降气缸，所述升降气缸的伸缩端顶部固定安装有承载连接板，所述承载连接板的上表面固定安装有视觉检测摄像机二；承载安装框，其底端固定连接有多个固定连接柱，所述固定连接柱的底端固定连接有限位卡板。本实用新型通过视觉检测摄像机一从两个对位拐角倾斜采集芯片四侧及顶部图像，视觉检测摄像机二采集底部图像，实现芯片四周及顶底的360°无死角外观检测，避免传统单视角检测的盲区，提升缺陷检出率；摄像机一可灵活调整角度，适配不同芯片型号的检测需求，增强设备通用性。
天眼查资料显示，苏州领威电子科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州领威电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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