这次AI科技主线在哪？

作者：边惠宗，《证券市场周刊》行业编辑，圈内别称：老边。《边看边涨》栏目特邀嘉宾，《操盘心髓》一书作者。擅长成长投资，系统化交易，长期践行“双重动量”产业投资和交易策略体系。体系风格：聚焦高增长高壁垒、交投活跃品种，强化资金管理效率，优化交易策略；控制人性，长期行为，复利思维。

英伟达最新财报超预期，Vera Rubin平台现已全面投入生产，Spectrum-6交换系统也开始在全球大型AI数据中心部署交易，市场在围绕Vera Rubin+Spectrum CPO进行交易，这是近期海外链的线索。Rubin出货量上行则带动高阶PCB、高速连接器、液冷散热需求同步抬升。Rubin 在PCB上游方向主要挖的新技术新材料，M10CCL 或用PTFE，市场历来喜欢炒新。HBM、先进封装产能持续紧张，这块主要是往半导体设备向延伸。

另外就是沿着Spectrum CPO进行交易，Blackwell、Rubin平台持续放量推动1.6T高速光模块需求确定性提升，CPO明年放量可期。近期光的逻辑，是市场在光模块、光芯片之后，沿着CPO产业链继续向下挖"增量最纯、卡位最好、国产替代弹性最大"的环节。这段时间，【边学边做】跟大家强调了CPO小光>高拥挤大光、CPO>NPO的观点，Fau、MPO、保偏、耦合等细分环节表现都不错。近期光的催化也比较清晰，8月7日JG半年报光通信收入暴增215%且抛出10.21亿元定增加码光互联→8月11日Lumentum财报大超预期并给出强劲指引 → 8月14日凌晨英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产。

CPO上游，要知道哪些是绕不开的，比如微光学"卡位最纯"的标的之一【交流会内部研究】，微纳光学五大主流制备技术，36通道以上V型槽的良率优势，是国内其他厂商短期追不上的。海外晶圆头部的一次性许可费1300万美元+后续量产提成验证在CPO耦合方面的竞争壁垒。至于定增，基于其光通信业绩高增态势，市场给了一定估值溢价。

另外，增量弹性比较突出的是保偏。保偏光纤这波不是传统光纤周期的复刻，而是CPO把光互联位置前移后，偏振稳定性从"无所谓"变成"死要求"，从而把一个原本依附军工陀螺仪的小众特种光纤品类，硬生生拽进了AI算力主航道。

传统可插拔光模块中，激光器直接封装在模块内部，光路短，偏振偏移影响可忽略。但CPO/NPO主流采用外置激光源（ELS）方案——激光器挪到机箱别处，要用光纤把固定偏振的激光输送到贴在交换芯片边上的硅光光引擎。硅光芯片对输入光的偏振态极度敏感，普通光纤在温度震动下必然导致偏振态漂移、链路失效。ELS→PIC这段链路，必须用保偏光纤锁死偏振方向，这是英伟达、Marvell标准化设计里的硬性要求，没有替代方案。并且，供需紧张预计延续至2027年上半年。

AI算力集群的快速扩张把光芯片推到了整个光通信产业链最紧缺的位置。CPO（共封装光学）把光引擎压到交换芯片旁，电互连缩至百微米级，英伟达称能效可提升5倍。CPO单颗光芯片价值量跃升，CPO阶段功率需升至300mW以上，单颗价值量有望升至30+美元级别。一台CPO交换机仅激光器芯片价值就达7200美元。高端EML全球供需缺口超过30%，头部厂商Lumentum和Coherent订单已排到2027-2028年，部分甚至覆盖至2029-2030年。1.6T光模块所需的200G EML，全球有效产能仅约5000万颗，对应需求1.5亿颗，缺口超过60%。

光芯片的卡点在磷化铟衬底，Yole预计2026年全球6英寸InP衬底需求达260-300万片，有效产能仅约75万片，缺口超过70%。全球90%以上高端产能掌握在住友、AXT、JX金属三家手中，新产线建设周期长达18-36个月。设备端，MOCVD设备由德国Aixtron垄断全球90%以上市场，交付周期超过7个月，调试还需3-4个月，单台成本上亿。所以，光芯片的缺口短期内是难化解的。同时，2025年中国光芯片市场约89亿元，2026年预计116亿元；但25G及以上高速光芯片国产化率仅约4%，这是稀缺性也是替代空间。

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