北京
来源：新浪证券-红岸工作室
8月27日，晶赛科技涨6.16%，成交额7982.01万元。两融数据显示，当日晶赛科技获融资买入额262.32万元，融资偿还0.00元，融资净买入262.32万元。截至8月27日，晶赛科技融资融券余额合计2381.20万元。
从融资指标来看，晶赛科技当日融资买入262.32万元。当前融资余额2381.20万元，占流通市值的1.02%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
表：晶赛科技融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-08-27262.320262.322,381.22.032026-08-2663.95063.952,472.622.242026-08-25137.550137.552,493.92.262026-08-24350.230350.232,680.352.442026-08-21221.440221.442,664.082.372026-08-20315.330315.332,719.882.432026-08-19262.290262.292,712.882.402026-08-18464.180464.182,699.452.232026-08-17439.770439.772,676.382.212026-08-14477.280477.282,797.062.41
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶赛科技8月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
表：晶赛科技融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-08-27000000.00002026-08-26000000.00002026-08-25000000.00002026-08-24000000.00002026-08-21000000.00002026-08-20000000.00002026-08-19000000.00002026-08-18000000.00002026-08-17000000.00002026-08-14000000.0000整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。
公开工商与资本市场披露信息显示，安徽晶赛科技股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号，2005年1月20日完成工商设立登记，2021年11月15日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务布局覆盖两大板块：其一为石英晶体元器件、通用电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的全链条研发、规模化制造与市场化销售，其二为智能装备及精密仪器的技术攻关、量产落地与渠道拓展；从当期主营业务收入的结构维度拆解，石英晶振品类贡献营收占比达55.09%，封装材料品类占比为24.67%，石英晶片品类占比0.55%，其余业务板块合计贡献营收占比19.69%。
从股东结构来看，截至6月30日，晶赛科技股东户数8940.00，较上期增加41.23%；人均流通股4302股，较上期减少27.01%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，晶赛科技实现营业收入4.24亿元，同比增长56.17%；归母净利润825.94万元，同比增长205.54%。
分红方面，晶赛科技A股上市后累计派现3506.60万元。近三年，累计派现1147.02万元。
综合来看，当日该股涨6.16%成交额近八千万元，融资持续净买入但融券零交易，资金做多意愿明确却也存潜在分歧。上半年营收净利双增业绩向好，后续行情或随资金博弈与基本面支撑逐步明朗。
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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