这10家公司同时踩中CPO+存储芯片两大风口，谁是真正的龙头？

英伟达二季度营收同比翻番，带动存储芯片与CPO两大赛道同步爆发！存储芯片方面，DRAM、NAND合约价连续两季度大涨，HBM高带宽内存更是“一货难求” ；CPO领域，800G产品规模化交付，1.6T加速商用，2030年渗透率有望从2026年的0.5%飙升至35%！

今天就为大家盘点10家同时深度布局这两大黄金赛道的核心公司，它们覆盖了从封装测试、设备制造到材料供应的全产业链，每一家都手握关键技术，是推动中国半导体产业突破瓶颈的中坚力量。

1. 兴森科技：PCB龙头+存储测试专家，CPO光模块量产先锋

主营业务：PCB印制电路板、IC封装基板和半导体测试板，是国内PCB行业的老牌劲旅。

CPO强关联：国内最早的光通信硬件解决方案提供商之一，已实现1.6T以下速率的光模块产品均规模量产，完美适配AI数据中心对高速光互联的需求，客户覆盖全球主流通信设备商。

存储芯片强关联：子公司上海丰泽专注于SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案，为存储芯片从研发到量产提供全流程质量保障，受益于存储行业高景气周期。

核心亮点：同时掌握PCB、封装基板、测试三大核心技术，形成“硬件+测试”一体化服务能力，在AI算力基础设施建设中占据独特优势。

2. 华工科技：光器件巨头+激光装备王者，双赛道齐发力

主营业务：光通信电子元器件、激光加工设备等，是全球光通信与激光加工领域的重要玩家。

CPO强关联：全球领先的光器件供应商，核心产品包括光芯片、100G/200G/400G全系列光模块、800G硅光模块，技术实力与国际巨头同台竞技，是国内少数能自主提供光芯片的企业之一。

存储芯片强关联：公司的激光设备已成功导入半导体存储晶圆量产线，提供的激光微孔加工、激光切割等高端装备，为存储芯片晶圆制造和先进封装环节提供关键工艺支持，助力存储芯片向更高密度、更先进制程升级。

核心亮点：光通信与激光加工双轮驱动，技术协同效应显著，在AI算力与存储升级浪潮中双向受益。

3. 长电科技：封测龙头+CPO光引擎先锋，存储封测全能选手

主营业务：芯片成品制造解决方案，全球第三大封测企业，国内封测行业的绝对龙头。

CPO强关联：基于XDFOI平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并顺利通过客户端测试，技术水平与全球头部企业同步，近期在提升可靠性、优化成本结构方面取得显著突破。

存储芯片强关联：封测服务全面覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力，在HBM高带宽内存封装领域布局领先，是存储芯片国产化的核心力量。

核心亮点：先进封装技术实力雄厚，XDFOI平台为CPO与存储芯片先进封装提供统一技术支撑，客户包括全球各大芯片设计公司。

4. 炬光科技：激光光源龙头，CPO与存储退火双料供应商

主营业务：光子行业上游的激光光源和原材料、光学元器件，是国内激光上游领域的隐形冠军。

CPO强关联：产品广泛应用于光通信模块、硅光模块、共封装光学器件（CPO） 等领域，实现了光源的小型化、高效率，为CPO产品提供核心光引擎支持，是光通信产业链上游的关键供应商。

存储芯片强关联：深度布局存储芯片晶圆退火模块业务，受益于HBM高带宽内存产能扩张的机遇，其激光退火技术能提升存储芯片性能与良率，是存储芯片制造环节的重要工艺设备供应商。

核心亮点：专注光子行业上游，技术壁垒高，同时切入CPO与存储两大高景气赛道，增长潜力巨大。

5. 通富微电：封测国家队，CPO量产导入+存储全面布局

主营业务：集成电路封装测试、模具及材料销售，国内封测行业“三剑客”之一。

CPO强关联：在光电合封CPO领域的技术研发取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段，与头部客户合作紧密，有望快速实现规模化量产。

存储芯片强关联：存储芯片业务在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端和服务器，近期在HBM封装领域加大投入，积极布局下一代存储技术。

核心亮点：背靠国家集成电路产业基金，技术实力与资金实力雄厚，在先进封装与存储封测领域同步发力，是国产替代的核心力量。

6. 沃格光电：玻璃基封装独苗，CPO与存储先进封装双突破

主营业务：光电玻璃精加工、光电显示器件，国内光电玻璃领域的技术领先企业。

CPO强关联：国内唯一掌握1.6T CPO玻璃基封装全制程量产技术的企业，其制作的高精密玻璃电路板能为CPO产品提供基板支撑，解决了传统有机基板在高频高速场景下的性能瓶颈，是CPO技术突破的关键材料供应商。

存储芯片强关联：在存储芯片先进封装领域和国内知名企业有多个项目持续送样和验证，玻璃基封装技术同样适用于存储芯片先进封装，有望为存储芯片提供更高密度、更好性能的封装解决方案。

核心亮点：玻璃基封装技术国内独树一帜，同时适配CPO与存储芯片先进封装需求，技术壁垒极高，成长空间广阔。

7. 生益科技：覆铜板龙头，CPO与存储封装材料双保障

主营业务：覆铜板和粘结片、印制线路板，全球覆铜板行业的重要供应商。

CPO强关联：具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。此外，公司的高频高速覆铜板还适配800G及以上光模块与CPO信号传输需求，为CPO产品提供稳定可靠的信号传输保障。

存储芯片强关联：封装用覆铜板产品能够适配3D NAND等高端存储封装工艺需求，并正向DDR5/DDR6高端内存板方向拓展，是存储芯片封装环节的核心材料供应商，受益于存储芯片向更高性能、更高密度升级。

核心亮点：覆铜板行业龙头，技术积累深厚，产品覆盖CPO与存储芯片全产业链，是半导体产业发展的“基石”企业。

8. 华天科技：封测巨头，1.6T CPO封装+存储全品类覆盖

主营业务：集成电路封装测试，国内封测行业的领军企业之一。

CPO强关联：已完成1.6T规格的CPO封装样品制作，通过了终端客户的可靠性测试，配套的光纤连接件也一并出货，技术进度与全球同步，有望快速切入CPO量产市场。

存储芯片强关联：存储封测业务全面覆盖DRAM、NAND和HBM三类产品，已成功实现DDR5 DRAM等封装产品的量产，在存储芯片先进封装领域技术实力突出，是存储国产化的重要参与者。

核心亮点：封测技术全面，同时掌握CPO封装与存储芯片封测核心技术，客户资源丰富，受益于两大赛道的高景气周期。

9. 中微公司：半导体设备龙头，CPO与存储制造核心装备供应商

主营业务：高端半导体设备及泛半导体设备，国内半导体设备领域的标杆企业。

CPO强关联：公司的TSV刻蚀、硅光波导刻蚀、金属刻蚀等设备是CPO封装的核心装备，为CPO技术提供关键工艺支撑，是CPO产业链上游设备的核心供应商，技术水平达到国际先进。

存储芯片强关联：CCP/ICP刻蚀设备、薄膜沉积设备已全面融入3D NAND、DRAM、3D DRAM等存储芯片制造全流程，为存储芯片向更高密度、更先进制程发展提供关键设备支持，是存储芯片国产化的核心设备提供商。

核心亮点：半导体设备领域技术壁垒高，同时切入CPO与存储两大高增长赛道，是国内少数能与国际巨头竞争的半导体设备企业。

10. 南亚新材：覆铜板新锐，CPO与存储芯片材料定制专家

主营业务：覆铜板和粘结片等复合材料及其制品，国内覆铜板行业的后起之秀。

CPO强关联：针对1.6T光模块及CPO光电共封装产品，推出了NY-6666/NY-8888 Low CTE系列等专用材料，解决了CPO产品在高频高速、低热膨胀等方面的技术难题，为CPO产品提供定制化材料解决方案。

存储芯片强关联：存储类IC载板材料适配DRAM、NAND、HBM等各类存储芯片，目前已经进入量产阶段，为存储芯片封装提供高性能、高可靠性的材料支持，受益于存储芯片行业的高景气周期。

核心亮点：专注高性能覆铜板研发，产品针对性强，同时适配CPO与存储芯片需求，技术创新能力突出，成长潜力巨大。

这10家公司覆盖了存储芯片+CPO产业链的所有关键环节：

- 材料环节：生益科技、南亚新材(覆铜板)、沃格光电(玻璃基封装材料)

- 设备环节：华工科技(激光设备)、炬光科技(激光光源)、中微公司(刻蚀/沉积设备)

- 封装测试：长电科技、通富微电、华天科技(存储+CPO封装)

- PCB/测试：兴森科技(PCB+存储测试)

值得注意的是，随着AI算力需求持续爆发，存储芯片与CPO的关联性越来越强，两者协同发展趋势明显。这10家公司同时布局两大赛道，有望在行业变革中占据先机。

本文内容基于公开资料梳理分析，不构成任何投资建议。半导体行业技术迭代快、投资风险高，投资者需理性看待短期波动，关注技术突破和产业化进展。

最后想问大家：你最看好这10家公司中的哪一家？你认为CPO与存储芯片的协同发展将带来哪些投资机会？欢迎在评论区留言讨论，一起见证中国半导体产业的崛起！