北京
8月27日，天域半导体（02658）发布截至2026年6月30日止六个月的中期业绩公告。公司在报告期内实现收入3.48亿元，较2025年同期增长4.3%。收入增长主要得益于8英寸外延片产能提升及下游市场需求增强，但外延片平均售价下跌及6英寸外延片销量减少对收入产生了一定抵消影响。
销售成本由2.34亿元增加49.1%至3.49亿元，主要由于8英寸外延片的产销量增长及存货减值拨备增加。公司在报告期内录得毛损122万元，毛损率为0.3%，相比2025年同期的毛利率29.8%大幅下降，主要是由于市场供需失衡及持续的价格竞争。
在管理层讨论与分析部分，公司提到全球第三代半导体产业加速发展，部分产品实现量价齐升。然而，行业仍面临阶段性经营挑战，尤其是上游成本约束及下游器件行业的降本压力。此外，报告期内公司与青禾芯片及韩国EYEQ Lab Inc.签订了战略合作协议，旨在拓展国际市场及提升技术合作。
财务报表附注中，公司的其他净收入由1708万元大幅减少至396万元，主要由于港元兑人民币贬值导致外汇净亏损增加。存货总额由6921万元增加至2.12亿元，主要是由于新生产线逐步投产及产能提升带来的原材料及成品增加。公司在报告期内未建议派付中期股息，显示出对未来经营的谨慎态度。
总体来看，公司的主要业务集中在碳化硅外延片的研发、生产及销售，尤其是8英寸外延片的市场份额逐渐扩大。尽管面临市场竞争和成本压力，公司的长期发展基础仍然稳固。
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