北京
苹果发布两款新芯片
苹果在当地时间2026年8月25日发布了自研芯片M6和M5 Ultra。M6采用2nm工艺生产，CPU核心与GPU核心数量都比M5有所增加。M5 Ultra最高可搭载512GB统一内存，苹果强调它能在本地运行大型AI模型，用于智能体任务和内容生成。
M6面向更广泛的用户群
M6是一颗采用2nm工艺生产的SoC，CPU为12核，比M5多出2个核心；GPU同样为12核。每个GPU核心都配备了用于AI运算的神经加速器，AI运算峰值性能比M5提升30%。统一内存最大容量为32GB，内存带宽最高170GB/s。
苹果将M6定位为面向普通用户、学生、开发者、AI爱好者以及企业工作流的产品。官方列举的用途包括用Photoshop进行图像编辑，以及在Xcode中同时启动多个模拟器进行软件开发。
M5 Ultra首次采用四芯片架构
M5 Ultra通过UltraFusion把两颗双芯片的M5 Max连接在一起，实现了苹果芯片首次的四芯片架构。CPU最高36核，GPU最高80核，AI处理用的神经引擎为32核。统一内存最大512GB，内存带宽达到1.2TB/s。
依靠大容量、高速度的统一内存，M5 Ultra可以本地运行数千亿参数规模的AI模型。苹果公布的参考图中，展示了用LM Studio Bionic在本地运行AI智能体。借助最多80核GPU中的神经加速器，还可以用Draw Things运行图像生成AI，制作高质量图像。
上市时间与可选机型
M6可作为Mac mini的芯片选项，M5 Ultra可作为Mac Studio的芯片选项。两款产品都计划在2026年9月22日发售，目前已经开放预订。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
