吉林
近日，位于无锡宜兴市丁蜀镇的吉泰电子有限公司传来喜讯，专供马斯克星链项目的大功率激光器封装外壳顺利下线、批量投产，首批量产订单达13000余件。
这款产品是商业航天星间激光通信的核心零部件，它的成功量产，意味着吉泰电子顺利突破严苛的航天级工艺门槛，成功跻身星链全球供应链，也成为宜兴集成电路产业接轨国际商业航天赛道的亮眼突破。
1998年成立的吉泰电子，是精密电子配件制造领域的资深实力派，手握国家级高新技术企业、专精特新小巨人等重磅资质。企业常年深耕集成电路封装外壳的研发与生产，产品远销全球二十多个国家和地区，广泛应用于航空航天、兵器、船舶、电子、光电通信等高端领域。
紧跟全球商业航天发展热潮，瞄准马斯克星链项目布局需求，吉泰电子提前两年主动对接星链项目配套供应商，针对性研发适配星链卫星的核心配件。经过反复技术攻坚、工艺打磨和产品调试，相关产品于今年顺利量产，落地首批配套订单，总量达13000余件，正式成为星链卫星项目的稳定配套供应商。
本次配套星链项目的大功率激光器封装外壳，是卫星星间激光通信的关键核心部件。为适配太空高辐射、大温差、高负荷的复杂工况，产品采用高导热无氧铜材质，经高精度CNC精工打磨成型。这款专为卫星打造的“太空降温T”，可以快速疏导设备运行产生的高温，完美匹配大功率激光器光路、电路系统的高强度散热需求，全方位保障卫星器件长期在轨稳定运行。
该产品研发生产的最大难点，是多种异质材料的精密集成与适配封装。研发团队需要将热膨胀系数差异极大的三种核心部件——氧化铝陶瓷光纤插芯、合金输入输出引线，集成在同一无氧铜壳体中，同时还要兼容行业通用的平行缝焊封装盖装配工艺。
针对这一技术瓶颈，企业创新采用多级过渡密封结构设计，通过分步精密工艺实现一体化成型，顺利攻克异质材料适配、精密封装两大难题，实现陶瓷、合金、钢材、铜材等多种材质的精密焊接一体成型。同时，壳体表面经过多重镀镍、镀金工艺处理，既满足光路精准耦合要求，也完全符合电气组装各项标准，产品精度和稳定性对标国际顶尖水平。
近年来，乘着半导体产业国产化的东风，吉泰电子坚持“技术立企、创新驱动”，深化产学研协同创新，携手南京航空航天大学、南京理工大学等高校院所，聚焦TR组件氧化铝陶瓷管壳、高耐压陶瓷侧墙封装材料、黑色氮化铝陶瓷等前沿领域持续攻坚。
今年企业更是接连斩获重大技术突破：全新研发的高耐压陶瓷侧墙封装材料，固化后绝缘层耐压性能优异，可短时承受高强度工频高压不击穿，大幅提升高端器件封装可靠性；自主设计金属盖板连筋切除装置，破解厚规格盖板加工难题，同步提升生产效率与产品加工精度。
作为宜兴半导体配套产业的链主企业，吉泰电子还深度融入本土先进陶瓷全产业链发展格局。今年以来，在市工信局、丁蜀镇搭建的企业精准对接平台助力下，企业与中国电子科技集团公司第五十八研究所等优质企业深度合作，打通“材料—封装—设备”全链条堵点，助力宜兴先进陶瓷产业向高端化、精细化、高附加值方向迭代升级。
目前，企业在宜兴陶瓷产业园投资建设的年产1000万套集成电路封装外壳新生产线正稳步推进。投产后，将大幅扩充高端封装产品产能，充分匹配半导体、5G通信、人工智能等新兴领域的爆发式市场需求，助力企业成为宜兴先进陶瓷产业跨界赋能半导体赛道的核心引擎。
来源：宜兴发布、陶都明珠丁蜀镇
编辑：严琳
校对：张静
责编：杨珍
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