L3时代倒计时！小米智驾芯片来了，不再依赖英伟达

继蔚小理、比亚迪之后，又一家中国车企拿出了自研智驾芯片。

日前，小米连发玄戒O3、O100、D100三颗芯片，其中D100为智驾高算力AI芯片，是国内首款基于3nm工艺的智驾芯片，拥有20核高性能CPU、16核高算力NPU、最高支持160GB内存和200B参数大模型本地部署。

（图源：雷军官微）

现阶段小米SU7（参数丨图片）/YU7系列车型，均搭载NVIDIA芯片，具备700TOPS高算力，超过了行业平均水平，足以支撑高阶智驾运行，可为什么小米还要投入巨额资金，从头打磨一颗智驾芯片？

L3时代，自研芯片是核心竞争力

8月25日，道路交通安全法修订草案提请十四届全国人大常委会第二十四次会议初次审议，设置了「自动驾驶汽车的特别规定」，明确自动驾驶车辆在自动驾驶功能激活的情况下发生道路交通安全违法行为，由自动驾驶汽车生产企业、进口企业接受处理。

更早一些时候，工信部、市场监督管理总局、国家标准化委员会等多部门联合推出的《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》（GB 44721—2026），为自动驾驶产品明确了统一的安全准入基线，该规定将于2027年7月1日起正式实施。

种种迹象表明，L3级自动驾驶正在快速从测试走向商业化落地。

反映到产品端，几乎所有主流车企的新款高端车型，都在做一件事，即预埋面向L3的硬件平台。感知传感器、线控转向、线控制动双冗余、高算力计算平台陆续提前装配上车，等待政策放开之后通过OTA解锁L3功能。

例如刚上市不久的享界G9，便基于L3级自动驾驶架构打造。蔚小理三家车企，均通过最高超过2000TOPS的算力平台搭配性能传感器，为升级到L3级自动驾驶做好了准备。

（图源：电车通摄制）

蔚来、理想、小鹏这些公认智驾技术位列行业第一梯队的车企，高配版车型无一例外，全部搭载自研智驾芯片。传统车企中，比亚迪和吉利也在投入重金研发智驾芯片。

预埋L3硬件，会直接推高单车BOM成本。过去高阶智驾比拼的是「有没有」，现在比拼的是规模化落地之后能不能把成本打下来。在这个节点推出玄戒D100，小米瞄准的第一个目标，就是成本的自主可控。

（图源：电车通摄制）

外采模式下，芯片采购、域控制器、配套工具链，层层叠加，智驾域的硬件成本很难往下走。当小米拥有自研智驾芯片之后，可以打通芯片、域控制器硬件、底层BSP软件，减少中间供应商的溢价。

未来车型放量之后，单车智驾算力部分的成本会持续摊薄，给整车定价留出更大空间。小米无论是高配车型堆足能力，还是把高阶智驾下放到中低配车型，都会更加从容。

其次，若是使用第三方通用芯片，车企算法团队需要做大量适配、量化、蒸馏工作，要迁就芯片硬件架构去修改算法逻辑，很多算子的效率并不能拉满。

（图源：电车通摄制）

基于玄戒D100，小米可以围绕自家XLA端到端智驾大模型的算子、数据流、内存访问特征去设计NP单元，大模型推理、世界模型运算、多传感器融合，全部做到硬件原生优化，降低推理延迟，改善功耗表现。

同样一套智驾大模型，跑在原生适配的自研芯片上，和移植到通用芯片上，实际运行效果会存在肉眼可见的差距。尤其是L3场景，对决策延迟、系统稳定性的要求远高于L2+辅助驾驶，硬件与算法的深度耦合，是保障L3安全运行的重要基础。

只做上层算法，相当于在别人的地基上盖房子，底层的迭代节奏、硬件能力上限，都要受制于外部供应商。自研芯片之后，小米可以掌握完整底层，智驾迭代不再受外部芯片更新周期制约，新的算法创新可以第一时间体现在硬件层面，形成别人难以复制的壁垒。

玄戒D100，小米智驾的最后一块拼图？

2023年12月28日，在小米汽车技术发布会上，雷军宣布2024年底智驾技术进入行业第一梯队。彼时，小米第一款车SU7尚未上市。

两年多时间过去，小米HAD智驾经过多轮OTA迭代，高速NOA成熟稳定，城市NOA表现越来越好，端到端大模型已经大规模推送给用户。雷科技/电车通的一位小伙伴提车小米SU7后，第一件事就是开到允许使用智能领航辅助驾驶的里程。

然而在互联网上，公认的智驾第一梯队企业依然是小鹏、华为、理想、蔚来，比亚迪通过「泊车与城市领航辅助双兜底」服务，在大众视角里可媲美第一梯队企业。

至于小米汽车，时至今日最大的标签依然是「性能」。玄戒D100的到来，补上了算力硬件这一环，但它并不是小米智驾的最后一块拼图，只是最重要的一块地基。

（图源：电车通摄制）

拥有自研芯片之后，小米首先可以实现软硬一体的完整闭环。芯片定义、底层驱动、算子适配、上层算法、车端推理、路测数据回流、仿真训练，整条链路全部掌握在自己手中。

算法团队提出新的模型需求，可以直接反馈给芯片团队，硬件为算法服务，算法反过来充分压榨硬件潜力，迭代效率会显著提升，这也是华为、小鹏、蔚来已经验证过的路径。

其次，自研芯片会释放L3级智驾的落地潜力。L3对功能安全、双冗余、故障降级、多模型并行推理提出严苛要求。外采芯片虽然也可以实现冗余方案，但很多安全特性需要车企做大量二次开发。未来小米推出L3车型，不用再在第三方通用芯片之上「打补丁式」实现安全架构。

需要注意的是，小米并未公布玄戒D100的具体算力，电车通（ID：dianchetong233）推测，该芯片单颗算力在700TOPS~1000TOPS，与小鹏图灵、比亚迪璇玑A3处于相同水平。

（图源：电车通摄制）

不过芯片只是底座，不等于智驾能力自动升级。玄戒D100要真正发挥威力，还要跨过车规认证、回片之后的海量验证、域控制器硬件开发、软件BSP打磨、XLA大模型深度移植、大规模路测验证等重重关卡。

玄戒D100解决了「有没有自研算力底座」的问题，但感知算法的持续进化、海量真实道路数据积累、极端长尾场景处理能力、整车底盘执行层的协同优化，依旧需要漫长时间去打磨。自研芯片问世，是小米冲击智驾第一梯队的新起点，而不是终点。

考虑到小米汽车两年迭代一次，新款SU7今年上市，玄戒D100大概率会在明年由YU7系列新车首发。SU7、澎程系列新车，可能要等到2028年才能用上玄戒D100。当然，也不排除小米明年紧急推出多款「自研芯片版」车型，或者将正在已上市车型的智驾芯片更换为玄戒D100。

芯片自研OR外采，摆在车企面前的选择题

国内头部车企集体掀起自研芯片浪潮，蔚小理、比亚迪、吉利、小米，全部下场做智驾芯片。与此同时，英伟达开源Alpamayo智驾大模型，向行业开放基础模型权重、仿真框架、自动标注工具，允许车企基于开源基座做二次微调蒸馏，大幅降低智驾大模型研发门槛。

一边是车企拼命往底层钻，一边是芯片巨头把上层模型能力向外开放，试图与车企更加深入地绑定在一起。

自研智驾芯片是烧钱的无底洞，从IP选型、架构设计、流片、车规认证，再到软件栈开发，几十亿起步，还需要数千人的芯片团队持续投入。

只有年销量达到一定规模的头部车企，才能摊薄巨额研发成本。对于大量二线自主品牌、合资车企，自研芯片投入产出比严重失衡，不具备经济可行性。对它们而言，采购成熟商用芯片，搭配开源或者第三方智驾模型，依旧是最高效的路线。

而且芯片研发存在周期，一代芯片从立项到装车往往需要三四年，技术路线存在失败风险。即便是头部车企，也普遍采用「外采+自研」双线模式，如蔚来、吉利皆是如此。

因此，电车通认为，外采芯片不会消失，但它的定位会发生根本性改变，从「唯一主力」变成「多元方案的其中之一」，完全放弃外采，并不是绝大多数车企的现实选项。