广东
8 月 25 日消息，小米雷军今日在微博发文，介绍了小米玄戒芯片技术沟通会上展示的两款原型机。
玄戒 O100 原型机：为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。采用玄戒O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。
小米 AI Cube 原型机：外观采用航空铝一体成型机身，33874 个 CNC 精密镂空散热孔，可 150 瓦持续高性能释放；机身内部，将玄戒O3、O100 与 D100 全面融于一身，配备 80GB 超大容量统一内存，部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，可进行快慢系统切换。不论前端开发还是复杂编程任务，都可在这台个人 AI 超级计算终端快速、精准执行。
据悉，小米于 8 月 24 日在北京召开了玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片：当代 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3、1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒 O100，以及智驾高算力 AI 芯片玄戒 D100。其中玄戒 O3 已经确认 9 月份由小米 18 Fold 首发，其他两款芯片将于 2027 年商用。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
