北京
截至13：10，中证半导体材料设备主题指数（931743）跌1.91%；权重股，中微公司跌0.46%，北方华创跌0.91%，长川科技跌1.69%，拓荆科技跌3.95%，华海清科跌1.89%，中科飞测跌2.16%，江丰电子跌5.76%，华峰测控跌4.85%，芯源微跌2.58%，沪硅产业跌1.78%；该指数近1年涨135.31%。
半导体设备ETF易方达（159558）跟踪中证半导体材料设备主题指数。
据报道，台积电已完成A16（1.6nm级）制程的开发与验证，并计划于今年第四季度进入量产。据悉A16采用专用垂直背面接点（VB），将电源直接连接至晶体管的源极和漏极，使供电网络与信号网络实现分离，瞄准AI与高性能计算市场。
这一背面供电架构的落地，对半导体设备的精度与工艺协同提出了更高要求，将直接拉动高端刻蚀、薄膜沉积及先进封装等核心设备的需求增长。
高盛报告指出，美股第二财报季披露的半导体资本开支数据普遍超出市场预期，各大半导体设备厂商也给出更为乐观的未来指引。将台积电2026-2028每一年的资本开支预测均上调80亿美元，原因是N2（2纳米）制程设备投入强度超预期。将2026-2028年全球晶圆制造设备支出规模预期分别上调至1500亿美元、2180亿美元、2810亿美元，本次调整幅度远高于此前预估。
半导体设备ETF易方达（159558）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数聚焦半导体设备与半导体材料领域，在国产化趋势中具备较强弹性。
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