上海
消息面上，高盛发布最新研报，大幅上调2026~2028年全球晶圆制造设备WFE支出预期，分别看至1500亿、2180亿、2810亿美元，对应增速36%、45%、29%，判断本轮半导体设备景气周期有望延续至2028年。上调动因来自美股半导体企业财报及资本开支指引超预期。
财通证券指出，半导体零部件行业具备典型重资产特征，固定成本占比高，产能利用率爬坡对盈利的边际改善极为显著。随着下游需求不断攀升，部分企业规模效应持续显现。当前行业已步入量价齐升通道，产能利用率持续提升带动固定成本快速摊薄。在“需求扩张—供需趋紧—盈利扩张”的量价传导逻辑下，零部件板块有望迎来盈利弹性的加速释放。
截至2026年8月25日14:45，半导体ETF鹏华(159813)标的指数国证半导体芯片指数(980017)上涨0.25%，成分股寒武纪上涨4.57%，兆易创新上涨3.99%，豪威集团上涨3.90%，三安光电上涨2.64%，盛科通信上涨1.36%。半导体ETF鹏华(159813)盘中净申购2000万份。
半导体ETF鹏华紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。
数据显示，截至2026年7月31日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为寒武纪、北方华创、海光信息、中微公司、中芯国际、兆易创新、澜起科技、拓荆科技、长川科技、源杰科技，前十大权重股合计占比68.28%。
半导体ETF鹏华(159813)，场外联接(A：012969；C：012970；I：022863)。
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