别只盯着800G！光互联架构迭代，未来光通信最值得关注的4家公司

多数人观察光通信赛道，目光大多停留在800G、1.6T这类成熟光模块产品。但硬件迭代背后真正发生的改变，是整套光互联架构正在重构。英伟达Spectrum‑X交换机实现量产，代表CPO走出实验室环境，NPO、XPO这类衍生方案同步推进，带宽上限、功耗表现、设备可靠性全部建立起新的评判标准。算力集群持续扩张，倒逼网络硬件开启一轮不小的技术切换。

英伟达对外披露的实测数据，能够直观体现架构层面带来的变化。对比传统可插拔方案，CPO架构交换机激光器数量缩减75%，功耗直接下降80%，设备无故障运行时间提升十倍。TrendForce集邦咨询统计测算，2026年CPO在AI数据中心光模块当中渗透率仅有0.5%，到2030年预期会攀升至35%，整个行业会经历长达数年的渗透周期。万联证券通信团队分析提到，AI集群规模不断扩张，算力密度持续抬升，光互联会向scale‑out、scale‑across、scale‑up多类场景同步渗透，带动激光器、高速光模块、OCS设备的需求同步释放。

市场很容易形成一种简单认知，直接把NPO当成CPO的简易替代品。现实里二者属于完全不一样的落地路径。CPO将光引擎和交换芯片封装至同一基板，性能上限很高，但后期检修更换会比较麻烦。NPO把光引擎布置在靠近芯片的位置，保留独立可拆卸结构，在性能和运维成本之间做出平衡，更适配中短期大规模落地。XPO延续可插拔形态，兼顾高密度特性和机房改造的兼容条件。三条路线不存在非此即彼的竞争关系，更大概率会在不同场景分开应用。结合公开调研以及企业对外披露的资料，梳理四家深度布局下一代光互联的企业，拆解各家差异化发展路径和实际推进进度。本文全部内容取自公开资料，仅供产业研究，不构成任何投资指引。

产业现实：CPO实现量产，大规模商用尚存在时间窗口

英伟达完成Spectrum‑X量产，算得上行业的标志性节点，却不等于现有设备会被立刻替换。从0.5%到35%的渗透率跨越，中间要走完样品验证、小批量送样、客户调试、规模上量的完整流程。

海外头部厂商率先跑通硬件原型，国内企业更多处在配合客户定制开发、迭代样品的阶段。多家机构给出大致判断，2027年会释放一部分小批量订单，2028年之后出货量级才会出现明显放大。这一阶段NPO作为折中方案，会承接很大一部分算力建设需求。

不少市场观点笃定某一套技术路线会完全占据市场。放到产业实际层面，大型算力建设方不会把全部希望押注单一方案。追求极致功耗的超大规模集群，会优先考虑CPO；存量机房改造、看重设备维护便捷度的项目，NPO会是更合适的选择；部分传统机柜，XPO可插拔方案依旧具备实用价值。各家企业技术积累各不相同，主攻方向自然产生分化。

四家核心企业差异化布局拆解

1. 中际旭创

作为全球第一梯队的光模块厂商，公司并没有固守当下高速光模块的出货基本盘，研发资源持续向2.4T、NPO、XPO等下一代产品倾斜。

从和客户对接反馈来看，不少海外算力建设方已经给到NPO产品的需求方向，部分客户释放明确订单指引。按照目前推进节奏，2027年有机会迎来小规模出货，更多客户集中采购计划安排在2028年。新一代定制化产品，毛利率预期会优于当前主流光模块，有机会带动整体盈利水平抬升。公司跟随不同客户硬件架构持续迭代定制开发，NPO也被视作scale‑up场景中重要的光互联备选方案。多条技术路线同步推进，不会将资源集中在单一方向。

2. 东山精密

业务同时覆盖PCB与光模块板块，跻身全球前三大PCB供应商、全球前十光模块厂商行列。子公司索尔思，是国内为数不多完成EML光芯片和光模块一体化运营的主体。

企业采用IDM运作模式，把核心光芯片环节收归自有体系。国内可以稳定产出100G、200G EML光芯片的企业并不多，索尔思属于其中一员。光芯片属于整套光互联硬件的核心零部件，不管是CPO还是NPO架构，高性能激光器都属于刚需。IDM模式能够降低外部供应链波动带来的干扰，方便配合客户深度定制，面对下一代架构迭代，芯片端调整响应速度更灵活。PCB业务还可以和光模块业务形成协同，高速板材本身就是近封装、共封装硬件不可或缺的基础载体。

3. 新易盛

属于全球范围内光互联解决方案的主要供应商，同时跟进NPO以及硅光两大方向。

内部组建专门团队承担NPO产品研发工作，结合客户沟通进度，2027年下半年会迎来一部分订单交付，2028年出货规模才会逐步放大。除去NPO之外，硅光同样是重点打磨赛道，内部团队技术储备持续迭代，对应产品的市场份额处在上行阶段。企业的发展思路可以看得很清楚，不会一味等待终极形态CPO走向成熟，优先抓住过渡阶段的市场机会，同时保持对硅光长期路线的投入。面对不同客户硬件偏好，储备多套技术方案，以此应对未来几年架构层面发生的变化。

4. 天孚通信

平台型光器件企业，自身不生产光模块，主要向各家光模块厂商供应配套零部件，行业多数头部光模块企业都是它的合作对象。

面向CPO场景开发的FAU、ELS外置光源等配套器件，已经进入实际交付阶段，产品良率经过多轮调试打磨，可以满足规模化交付条件。CPO架构不止依靠光引擎芯片，大量无源耦合器件、外置光源组件，直接左右整套设备运行稳定性。定位上游零部件平台，下游客户无论最终选定哪一类技术路线，只要高密度光互联升级持续推进，上游配套器件就能够收获增量。这种业务属性，也让企业被单一路线成败影响的程度相对有限。

赛道需要厘清的几个现实误区

信息传播过程中，很容易走向两种极端。一部分看法认为CPO量产落地之后，现有光模块产品会快速淘汰；另一部分直接否定这条技术路线落地的可能性。结合企业公开披露，以及集邦咨询、万联证券发布的行业报告来看，真实产业节奏介于二者之间。

第一，量产不等于大规模商用。英伟达交换机完成量产，更多代表原型产品验证完成，真正大批量部署到各地AI机房，还需要经历漫长适配测试周期。2026年整体渗透率维持0.5%，也印证行业尚处在发展早期。

第二，NPO不只是过渡产物，本身会拥有独立的市场空间。对比CPO，NPO牺牲一小部分功耗性能，换来运维层面明显改善。不少大型数据中心，设备检修、故障替换会产生很高成本，可维护属性会成为采购时权重很高的考量，NPO会在很长一段时间和CPO并行存在。

第三，不能把全部光通信企业笼统归为CPO概念。四家企业切入赛道的角度存在明显区分。中际旭创、新易盛偏向整机方案厂商；东山精密优势集中在IDM光芯片叠加PCB协同；天孚通信扎根上游零部件。各家受益逻辑并不相同，不能使用同一套评判标准。

后续跟踪的核心观察维度

跟踪这条赛道，不必被题材热度牵着走，可以把注意力放在几项能够核实的产业信号。

优先观察海外算力客户样品测试推进情况，NPO产品能不能在2027年拿到批量订单，属于短期很关键的验证点。其次关注EML光芯片良率以及产能释放节奏，不管NPO还是CPO，下一代架构都离不开高性能激光器，国内芯片量产爬坡进度，会直接约束整条产业链扩张速度。再者留意上游配套零部件的出货变动，类似天孚通信这类上游器件厂商订单起伏，能够提前反馈下游客户研发送样的景气程度。同时需要客观看待潜在风险，技术路线迭代本身带有不确定性，如果某一条路线落地进度不及预期，相关企业业绩释放节奏也会随之延后。

AI算力层面的比拼，并不只有GPU性能一项指标，网络传输能力同样决定集群整体上限。高速带宽需求持续向上，光互联架构迭代属于确定的大方向，只是技术落地会是循序渐进的过程。四家企业分别站在整机、光芯片、上游器件不同位置，代表国内产业链在下一代光互联当中的不同卡位。顺着产业落地节奏看待赛道变化，才可以避开概念炒作带来的干扰。