北京
国家知识产权局信息显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于喷淋头打孔时的装夹装置”的专利，公开号CN122626019A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种喷淋头打孔装夹装置，包括：基台，具有垂直于第一方向的载面；转环转动连接于基台；夹持机构，包括压头，压头设于转环并能沿第一方向移动以实现压紧和释放，压头能够绕平行于第一方向的第二轴线在装卸位置和压紧位置间切换，压紧位置包括第一次装夹位置和第二次装夹位置，压头对工件的压紧部位不同；压头能够随转环绕第一轴线转动以在第一次装夹位置与第二次装夹位置间切换，且在转环转动过程中实现装卸位置与压紧位置间的切换。本申请通过转环的转动，既可实现压头在装卸位置与压紧位置间的切换，又可实现在第一次装夹位置与第二次装夹位置间的切换，无需移动工件即可改变压紧部位，避免了二次定位误差。
天眼查资料显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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