北京
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国家知识产权局信息显示，美新半导体（绍兴）有限公司取得一项名为“一种新型结构靶材背板组件”的专利，授权公告号CN224678130U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型结构靶材背板组件，包括背板和铜板；铜板固定设置于背板上，靶材固定设置于铜板远离背板一侧的表面；铜板靠近靶材一侧表面开设有凹槽，凹槽位置与靶材耗尽区位置相对应，靶材靠近铜板一侧设置有与凹槽相匹配的凸起，靶材与铜板之间的间隙填充设置焊料。靶材和铜板之间采用凹槽和凸起的镶嵌式结构，能够有效增加靶材抗形变能力，避免靶材脱落；同时还能够增加靶材使用寿命，减少材料的浪费，避免击穿靶面。
天眼查资料显示，美新半导体（绍兴）有限公司，成立于2020年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，美新半导体（绍兴）有限公司参与招投标项目6次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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