小米玄戒“三芯齐发”，面向手机、端侧AI推理和智驾

8月24日，小米在迭代旗舰级手机芯片的同时，新增面向大模型端侧推理和智驾的两款AI芯片，扩大其自研芯片版图，减少对外部供应商的依赖。

自研手机SoC（系统级芯片）是小米寻求高端化下开展的差异化竞争。去年5月，小米首次推出自研的3纳米手机SoC芯片玄戒O1，成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家有自主研发设计3纳米手机SoC芯片的公司。一年多后，小米采用跨代命名的方式，发布这款芯片的第二代版本玄戒O3。

玄戒O3将搭载在今年9月发售的小米18 Fold折叠屏手机，以及小米平板9 Pro Max。

小米玄戒O3芯片的参数。

小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹在媒体沟通会上介绍，玄戒O3沿用了3纳米制程工艺，集成了240亿个晶体管，相比上一代的190亿个晶体管，整体规模增长了26%。

小米方面未透露制造玄戒O3的晶圆代工厂，而此前玄戒O1由台积电代工，使用台积电第二代3纳米工艺N3E。

根据小米实验室的数据，玄戒O3在性能测试平台“安兔兔”上的跑分为522万分，显著高于上一代的300万分。小米称，这是行业首个突破500万分的手机旗舰SoC芯片。

SoC芯片的CPU模块集成不同类型的核心来实现最优性能和能效。玄戒O3采用“6颗超大核+4颗大核”的10核“全大核”架构。“超大核”拥有最高主频和最大缓存，以运行处理最为复杂的任务，玄戒O3的最高主频达4.35GHz；“大核”则用来处理重负载的应用程序。

这意味着，新一代的小米玄戒SoC芯片也放弃了传统的“超大核+大核+小核”配置。“小核”通常用来处理较轻负载的日常任务。此前，高通和联发科的旗舰机SoC芯片均转向“全大核”架构。联发科在一篇研究报告中指出，“全大核”架构实际上能以更低的功耗实现更好、更稳定的性能表现。

小米提供的性能参数显示，在GeekBench 6.5测试中，玄戒O3的单核跑分3945分，相比玄戒O1的跑分提升31%，略低于苹果2025年推出的A19 Pro芯片；多核跑分15221分，相比前代提升60%，且高于A19 Pro芯片的11054分。

CPU能效上，玄戒O3在日常使用场景中功耗降低25%。朱丹表示，用户80%的使用场景集中在中低负载的场景，所以中低负载场景的能效一直是重点的调教方向。

而在关乎手机图像处理能力的GPU模块方面，玄戒O3使用16核的G2-Ultra NX图形处理器，性能相比上一代芯片提升85%，相同性能下的功耗最多降低64%。

作为大模型端侧运行引擎的NPU（神经处理单元）也有优化。朱丹介绍，基于小米自研MiMo 3B模型的测试显示，玄戒O3的模型推理速度相比传统旗舰SoC芯片快45%。其NPU提供200 TOPS（1 TOPS代表每秒1万亿次整数运算）的AI算力。

与玄戒O3同步发布的玄戒O100，则是小米首颗专用于端侧大模型推理的AI芯片。朱丹表示，玄戒O100的设计上需要应对大模型推理面临的“内存墙”问题，即内存带宽的增长，远远落后于AI算力的增长和模型尺寸的增加。据其介绍，这款芯片的内存带宽达1.22 TB/s，16倍于传统旗舰手机，后续可用于手机、机器人、汽车等产品。

小米发布智驾芯片玄戒D100。

小米发布的智驾芯片为玄戒D100，朱丹称这是国内首款3纳米的智驾AI芯片，最大可在本地部署200B（2000亿）参数量模型。

朱丹介绍，玄戒O100与D100已经研发完成，将于明年正式商用。

三款玄戒芯片发布后，小米集团创始人雷军发文表示，小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了210亿元，小米的芯片团队规模已接近3000人。

2014年，小米启动了代号为“澎湃”的造芯项目，成立松果电子公司。2017年，小米发布初代手机芯片“澎湃S1”，将其搭载在小米5C手机。由于市场反响不好，小米在2018年停掉了SoC芯片的研发，缩编队伍，保留部分团队继续做一些小芯片。直至2021年初，小米重启SoC芯片研发。

去年9月的年度演讲上，雷军在复盘小米造芯历程时感慨，手机团队为什么放着成熟的外部芯片不用，却要承担巨大的风险？如果自研芯片有问题的话，整个手机业务都毁了。在这样的风险情况下，如果没有完全一致的目标，荣辱与共的决心，造芯就肯定干不成。

今年1月，小米给予玄戒O1芯片的研发团队2025小米年度技术大奖的最高奖项。玄戒O1芯片团队成员、来自小米手机部的史晓伟在颁奖仪式上说，玄戒O1可能并不完美，它只是一个开始，小米将“拿出更强的芯片证明后来者都有机会”。

小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在今年8月中旬的财报电话会上透露，玄戒O1芯片在三款终端上的累计出货量已超过百万，实现了旗舰芯片规模化验证。

小米当前在旗舰手机上使用自研芯片与外部采购并行的做法。小米和高通曾在去年一份声明中确认，为延续合作，双方已签署一项多年协议，小米的高端智能手机将继续搭载骁龙8系列高端处理器。2025年，小米的旗舰机小米17系列搭载高通的第五代“骁龙8至尊版”处理器，外界预计今年9月发布的小米18系列将使用第六代“骁龙8至尊版”处理器。

采写：南都N视频记者 杨柳