小米玄戒三芯齐发！O3跑分突破522万，18 Fold下月见，还有大惊喜

自 2025 年 5 月 22 日小米玄戒首款旗舰处理器问世以来，已历经 459 个日夜，如今，玄戒芯片家族终于迎来全新成员。

今天（8 月 24 日）下午 14:00，小米举行玄戒芯片技术沟通会，负责人朱丹带来最新进展。

本以为这场沟通会的聚光灯只会打在下一代手机芯片上，结果没想到的是，小米居然用一场“全家桶”式发布狂放大招。

不仅主角玄戒 O3 如期登场，还端出了玄戒 O100 和玄戒 D100，更秀出了两款惊喜的硬件产品，信息量之大令人目不暇接。

关于小米玄戒家族的全新成员，IT之家小编这就一个个来盘。

一、小米玄戒 O3

首先聚焦本次发布的核心主角 —— 小米玄戒 O3，这是小米首款 AI 旗舰 SoC，定位顶级旗舰移动平台。

官方数据显示，玄戒 O3 集成 240 亿晶体管，规模较前代增长 26%，采用 3nm 旗舰工艺，芯片面积达 133mm²。

在小米实验室低温环境下，安兔兔跑分突破 5,228,014 分，成为业界首个突破 500 万分大关的旗舰 SoC。

架构层面，玄戒 O3 实现全面跃升。CPU 采用十核全大核设计，由 6 个超大核与 4 个大核心组成，具体为：2 颗 4.35GHz C1-Ultra 超大核、4 颗 3.68GHz C1-Premium 超大核，以及 4 颗 3.15GHz C1-Pro 大核。

GeekBench 6.5 测试中，单核性能提升 31%，达 3,945 分；多核性能提升 60%，突破 1.5 万分。

GPU 规格尤为瞩目，首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，支持第三代光线追踪，性能跃升 85% 的同时，功耗下降 64%。

NPU 架构亦全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型打造，拥有 200TOPS 张量算力与 3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能提升 45%。

影像方面，搭载第五代旗舰 ISP 架构，单摄最高支持 4.32 亿像素，三摄组合达 64M+64M+50M，位宽 24bit，支持 4K60FPS AINR 夜景视频拍摄，并内置智能影像引擎。

此外，玄戒 O3 是全球首款支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽高达 113.8GB/s，较玄戒 O1 提升 48%；内置自研 RISC-V 安全核心，通过国密与 CCRC EAL5+ 双重安全认证。

尤为值得关注的是，玄戒 O3 更将全模块 All in AI。CPU 增加双 SME2 加速单元、GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器、ISP 内置 AINR 单元、DPU 内置硬件 AI 超分辨率单元、ADSP 内置 AI 引擎，不论端侧 AI 性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪，玄戒 O3 都将全面进化。

针对功耗和流畅性，进行大量优化，采用玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术，实现行业领先的 82ns 静态时延表现。

二、玄戒 O100

紧随玄戒 O3 之后，小米推出玄戒家族又一位新成员 —— 玄戒 O100。这是小米首颗专为端侧大模型打造的高带宽 AI 加速芯片。

具体来看玄戒 O100，行业首发 6nm 晶圆级垂直堆叠先进封装，双层高速 AI 专用内存与 NPU 实现垂直堆叠，并采用创新的 F2F 金属层直连结构。

借助 Hybrid Bonding 混合键合工艺，芯片拥有 258 万个物理键合节点 TSV，硅通孔孔径仅 0.7μm，实现业界领先的 1.4μm 键合间距。

架构层面，玄戒 O100 搭载先进的 AI 近存计算架构，配备 14 核高带宽 NPU 与玄戒高带宽矩阵总线，多核并行处理能力卓越，可实现 1.22TB/s 超高带宽。

这一数值是传统旗舰手机的 16 倍，端侧推理速度最高达 330TPS，为端侧大模型部署提供了坚实的算力底座。

三、玄戒 D100

玄戒 O100 之后，惊喜仍在继续 —— 小米带来了国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，玄戒 D100。

该芯片采用 3nm 先进工艺，20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。最高可支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量超大模型。

四、小米玄戒三芯集结

还记得在沟通会前夕，小米官方率先定调：今年，小米玄戒团队已完成三个方向的演进迭代：高能效、高带宽、高算力，为小米人车家全生态终端打造的 AI 算力底座。

而在此次技术沟通会上，这三个方向的最终答案正式揭晓 —— 分别对应玄戒 O3、玄戒 O100 与玄戒 D100。

从手机到智驾，加速构建人车家全生态 AI 算力底座。

至于量产和商用节奏，小米在沟通会中也一并敲定：玄戒 O3 已经进入规模量产阶段，O100 和 D100 研发收官，明年正式商用。

首发机型也没藏着 —— 小米 18 Fold 折叠屏，9 月上市，首发搭载玄戒 O3。

另外，小米平板 9 Pro Max 也将同步用上这颗芯片，定位“小米最强专业生产力平板”，手机和平板双管齐下。

五、小米 AI Cube

芯片之外，小米还在沟通会上亮出了两款硬件设备，其中一款为小米 AI Cube Prototype 工程版迷你主机。

这台小主机把玄戒三颗芯片全塞进去了 ——O3、O100、D100，三芯协同计算。

外壳是航天铝一体成型，33,874 个 CNC 精密镂孔，持续性能释放做到 150W。

端侧部署能力也很能打，120B/3B 大模型本地跑，快慢系统随时切。

但注意，这只是工程版原型机，量产计划、上市时间、最终价格等信息小米统统没提，暂时还是“秀肌肉”阶段。

六、小米玄戒 O100 原型机

至于另一款设备，则是小米玄戒 O100 原型机。

采用玄戒 O3 与玄戒 O100 双芯协同计算，支持风冷主动散热，具备 10W 强解热能力，内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，可实现超高端侧推理速度。

七、中国芯片产业再突破

玄戒 O3 - 玄戒 O100 - 玄戒 D100，小米玄戒三芯齐发，对此，央视新闻发博称“三芯齐发中国芯片产业再突破”：

今日，小米发布玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三款自研芯片，分别面向个人智能终端、端侧 AI 加速、AI 智驾等场景。据介绍，玄戒 O3 采用自主研发设计的 3nm 先进制程工艺，定位 AI 旗舰 SoC（核心处理器芯片），预计将于今年 9 月搭载在其新折叠旗舰小米 18Fold 上。玄戒 O100 主攻高带宽 AI 加速，玄戒 D100 面向智能驾驶等高算力需求。小米玄戒系列芯片正向“全生态 AI 算力基座”持续探索。

沟通会结束后，小米雷军于微信公众号发文，在介绍玄戒家族新一代芯片产品的同时，首度披露了更多幕后信息。

他先是表示：SoC 和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了 210 亿，芯片团队，也有将近 3000 人的专家队伍。

后又明确：玄戒已成为小米全生态的 AI 算力底座。从口袋到座舱、从客厅到工厂，一套玄戒算力基座，贯穿人车家全场景 AI。玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米 AI 战略的物理基础。

另外，雷军还在 B 站发布视频分享了小米玄戒芯片的最新进展。

视频中，雷军曝光了小米工程师在玄戒 O3 上埋下的一个隐藏彩蛋：用显微镜放大看玄戒 O3 芯片内部，可以看到一个小小的“OK”手势表情符，大小只有 60 微米。

他表示“这个小彩蛋的寓意是万事 OK”，但不推荐大家拆开芯片，因为还是挺贵的。

八、总结

关于小米玄戒芯片技术沟通会的情况，IT之家小编就盘到这里。

时隔 459 天，小米交出了玄戒 O3 这一诚意之作，同时也带来了玄戒 O100 和 D100 两颗自研芯片 —— 三芯共筑小米 AI 算力底座。

玄戒 O3 表现如何，9 月小米 18 Fold 见真章，届时一切自见分晓。