广东
事情是这样的——
在今日举办的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式揭晓了备受瞩目的玄戒 O3 芯片，并宣布小米 18 Fold 折叠屏手机将作为首发机型，于 9 月正式上市。小米集团总裁卢伟冰已提前换上这款新机，其微博小尾巴也印证了这一消息。作为专为顶级旗舰打造的 AI 旗舰 SoC，玄戒 O3 性能表现极为强悍，安兔兔跑分高达 522 万分，成为业内首款突破 500 万分的芯片。其 CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次破 15000 分，性能提升 60%；GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器，实现跨代升级，性能飙升 85% 的同时功耗降低 64%。
在内存与 AI 算力方面，玄戒 O3 同样实现了技术突破。它是全球首款支持 LPDDR6 的移动处理器，内存带宽高达 113.8GB/s，较前代提升 48%。更为核心的是，该芯片的 NPU 架构经过全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型量身打造，拥有高达 200TOPS 的张量算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。此外，玄戒 O3 贯彻了全模块 All in AI 的理念，在 CPU、GPU、ISP、DPU 及 ADSP 中均深度集成了 AI 加速单元，让设备在硬件级超分插帧、夜景视频降噪等场景下实现全面进化。
这个芯片你怎么看？
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