广东
分享至
8月24日，小米新一代自研芯片玄戒 O3 正式亮相。据官方介绍，玄戒 O3 基于 3nm 旗舰工艺制造，芯片面积为 133 平方毫米，晶体管数量达到 240 亿，规模较前代增长 26%。性能方面，玄戒 O3 在实验室低温环境下的跑分高达 522 万，位居安卓阵营第一。CPU 方面，采用十核全大核架构，6 个超大核心 + 4 个大核心，最高主频 4.35GHz。小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹表示，GeekBench 6.5 单核跑分相比上代提升 31%，多核跑分相比上代提升 60%，超越苹果的 A19 Pro。小米手机官方称，小米 18 系列顶级旗舰小米 18 Fold 首发搭载玄戒 O3 AI 旗舰处理器，同时小米平板 9 Pro Max 也将同步搭载玄戒 O3。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
