山东
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IT之家 8 月 24 日消息，HBM（高带宽内存）历经十多年发展后，已经成为 AI 生态不可或缺的一环。如今三星提出了 HBM 的远期发展愿景，希望让 HBM 承担内存以外的任务。
据科技媒体 SammyGuru 今天报道，三星技术负责人 Han Sang-wook 近日在 Hot Chips 2026 大会中表示，既然 HBM 的基底芯片（IT之家注：Base Die）采用先进逻辑工艺制造，那为它是否能承担 SoC 的部分功能？
在当前阶段，HBM 主要为 GPU 等 AI 加速器提供高速数据存取。随着 AI 大模型规模不断扩大，内存带宽、容量、能效以及半导体封装尺寸都面临着边界效应。
因此三星希望将内存控制器从处理器转移到 HBM 基底芯片中。三星表示，内存控制器当前约占 SoC 面积的 5%-10%，如果这部分功能转移到 HBM 上，处理器的内部空间就能缩放并增加计算晶体管。
此外，三星还在研究 aHBM（Advanced HBM）方案，让 HBM 从单纯的高速内存逐渐向内存 + 计算，承担部分 AI 计算任务。
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