北京
来源：滚动播报
（来源：财闻）
美国企业为筹措AI数据中心项目资金，发行投资级债券的同时，向垃圾债（投机级）投资者寻求资金的案例正在增多。
8月24日，据财闻海外资讯，美国企业为筹措AI数据中心项目资金，发行投资级债券的同时，向垃圾债（投机级）投资者寻求资金的案例正在增多。
报道称，QTS不动产信托上周为微软（MSFT.US）合作的数据中心项目发行39亿美元（约合5.4万亿韩元）投资级债券，收益率达到7.2%。贝莱德（BLK.US）上月为德克萨斯州数据中心项目发行的投资级债券，债券收益率同样达到7.5%。该收益率水平已经高于中档垃圾债的发行收益率。知情人士透露，上述两笔债券承销团不仅面向投资级债券投资者，同时也向高收益债投资者进行销售。明明属于优质信用债，融资成本却达到垃圾债水平，反映出AI基础设施债券的信用评级，与市场实际要求的风险溢价之间出现明显背离。
彭博统计显示，今年企业为数据中心等AI相关投资，已经完成超4100亿美元（约569万亿韩元）的债务融资。AdvantCapitalManagement经理史蒂文・施韦策表示：“高收益债投资者正在成为优质科技企业债市场里的‘观光客’。面对资产负债表扎实，却给出BB级收益率的企业债券，很难不动心。”大型科技企业过去主要依靠自有资本、经营现金流完成投资，但AI基础设施巨额前期投入之下，如今也开始大规模举债融资。二级市场中，甲骨文（ORCL.US）、SpaceX（SPCX.US）的优质债券也出现按照接近垃圾债收益率成交的情况。这意味着两家企业后续若再发债，或将需要给出投机级别的收益补偿。
但也有观点指出，美国垃圾债市场规模仅1.5万亿美元，不足优质债市场的五分之一，垃圾债投资者承接AI债券的能力存在上限。先锋集团近期报告预测，五大超大规模算力厂商2026年资本开支将达到8000亿美元；2027‑2030年每年资本开支或将突破1万亿美元，其中大部分资金将通过债务方式筹措。
摩根士丹利策略师判断，科技企业融资成本上行，或将压制行业内低信用等级企业的发债能力。巨头有能力承担数年才能兑现收益的AI基础设施巨额前置投资，但财务实力薄弱的企业开展同类业务的难度会进一步加大。
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