四川
8月24日早盘，A股三大指数集体下跌，上证指数盘中下跌0.31%，钢铁、煤炭、银行等板块涨幅靠前，通信、建筑材料跌幅居前。芯片板块低迷，截至9:46，芯片ETF华夏（159995.SZ）跟踪的国证芯片指数下跌1.95%，其成分股兆易创新下跌4.58%，长电科技下跌4.16%，三安光电下跌4.13%。部分个股活跃，拓荆科技上涨3.30%，*ST闻泰上涨2.16%。
2026年下半年，全球半导体迎新一轮涨价潮，存储、MCU等主流品类悉数上调，龙头密集发函。德州仪器、意法半导体等数十家头部企业已多轮提价，合约调价幅度多在10%-30%，交付周期拉长至30周以上，其中成熟制程芯片缺货、涨价态势最为突出。从行业周期来看，今年全球半导体行业正式走出连续两年的下行周期，全球电子终端、新能源设备、工控设备需求整体回暖。
中信证券认为，AI算力需求增长与先进封装演进持续推升芯片功耗和热流密度，推动TIM向高导热、低热阻和高可靠性升级。建议把握两条投资主线：（1）芯片级TIM国产突破，关注德邦科技；（2）电子级有机硅材料升级及热管理应用拓展，关注润禾材料。
资料显示，芯片ETF华夏（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。
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