北京
AI算力需求持续攀升，芯片功耗与热流密度同步走高，散热材料正在成为产业链上不可忽视的一环。中信证券最新研报指出，随着先进封装技术演进，芯片级散热材料（TIM）正加速向高导热、低热阻和高可靠性方向升级，市场空间随之打开。
研报预计，全球TIM市场规模将由2025年的96.7亿元增至2030年的221.2亿元。AI服务器与新能源汽车是两大主要增量来源，二者对高性能散热方案的需求远超传统消费电子场景。
国产厂商的机会窗口
当前中高端TIM市场仍由海外厂商主导，其优势集中在配方积累、量产经验和客户认证壁垒。但国内企业正依托本土芯片、封测及终端产业链，加快产品导入节奏。研报认为，国产替代逻辑在芯片级TIM领域已具备现实路径，而非停留在概念阶段。
中信证券据此提出两条投资主线：其一，芯片级TIM国产突破，关注德邦科技；其二，电子级有机硅材料升级及热管理应用拓展，关注润禾材料。两条主线分别对应上游材料端与下游应用端的增量机会。
散热升级的底层逻辑
AI算力芯片功耗持续抬升，传统散热方案逼近物理极限。TIM作为芯片与散热器之间的关键界面材料，其导热性能直接决定整机散热效率。先进封装技术让芯片集成度更高，热流密度随之增大，对TIM的可靠性要求也更为苛刻。
新能源汽车同样受益于这一趋势。电驱系统、电池管理模块对热管理需求不断提升，电子级有机硅材料在其中的应用场景持续拓展，为相关企业带来第二增长曲线。
整体来看，AI算力驱动的散热升级并非短期主题，而是伴随芯片迭代的长期产业趋势。国产厂商能否在材料配方与客户认证两端同时突破，将决定其在这轮升级周期中的份额上限。
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