北京
针对外媒报道“英伟达计划 2026 年底向中国小批量交付定制版 LPU（语言处理单元），已有国内客户下单” 一事，英伟达官方正式予以否认。
英伟达发言人作出回应：“《The Information》有关英伟达 LPU 的报道并不准确。我们目前在中国市场没有 LPU 相关销售，产品路线图当中，也没有面向中国市场的专属 LPU 产品。”
传闻版本：不改芯片硅片，靠软件适配国内可用硬件
根据《The Information》援引两名英伟达内部员工的报道，传闻中的芯片是今年 3 月 GTC 大会发布的 Groq 3 LPU 衍生版本。芯片硬件硅片本身不作改动，硬件参数已经满足美国出口管制要求。
LPU 原本定位是 Vera Rubin 平台配套的解码协处理器，但整套 Vera Rubin 平台受管制限制，本身就无法销往中国。报道称，英伟达的方案是重写 GPU 与 LPU 之间任务调度分配软件，让这颗 LPU 加速器可以和国内市场能够采购到的处理器搭配协同工作。
值得注意的是，报道提到，该媒体刊发稿件前数日，曾向英伟达寻求置评但未得到回复。同时即便硬件满足美国出口规定，也不代表芯片就可以顺利交付国内客户，还需要看中方审批态度。
两次表态口径存在差异，标准版LPU 对华销售仍悬而未决
这并非今年第一次传出英伟达准备 LPU 适配中国市场的消息。早在 3 月就有同类传闻，当时黄仁勋直接评价相关报道 “完全是假的”。
对比来看，本次官方发言人的对外表态口径范围更窄，只明确否定当前对华销售行为、以及中国特供版 LPU 的产品规划，并未对外说明标准版本 Groq 3 LPU 未来是否会向中国客户供货。
今年 5 月黄仁勋在接受 CNBC 采访时曾表态，英伟达已经 “在很大程度上将中国 AI 芯片市场让渡出去”。
Groq 3 LPU 硬件参数与时间线，国产芯片直接对标
Groq 3 LPU 采用三星 4nm 工艺制造，单颗管芯集成 512MB SRAM，无 HBM 高带宽内存。英伟达 GTC 大会披露，该芯片预计 2026 年 Q3 正式出货，首批客户包含 OpenAI。
美国对华芯片出口限制主要围绕算力密度、带宽两大指标。Groq3 LPU 仅搭载 SRAM、不配置 HBM 堆叠，从硬件规格上属于理论可合规出口、不需要专门降规格改 SKU 的品类，这也是《The Information》消息源设想的突破路径。
报道将华为昇腾 950DT 视作该 LPU 的直接竞品。昇腾 950DT 兼顾解码与训练任务，预计 2026 年第四季度推出；侧重预填充任务的昇腾 950PR 已于今年 4 月实现量产。
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