CPO+交换机，值得跟踪的10家公司（建议收藏）

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高速算力时代，AI大模型训练、推理业务对网络传输速度的要求越来越高。过去十几年，可插拔光模块构建起一套成熟完整的光通信供应链，几乎是数据中心交换机的标配方案。

CPO共封装光学技术的出现，相当于改动了产业链最关键的一道工序。简单通俗来讲，传统方案光模块可以插拔更换，CPO则是直接把光引擎焊接在交换机芯片旁边。看似只是工艺上的改动，带来的却是整个光通信产业链的重构，它带来的影响，远远不止参数提升那么简单。

算力网络的技术变革正在真实发生，光引擎直接焊入交换机硬件，已经不再只是实验室里面的设想。海外企业已经走到量产交付阶段，国内厂商处在样机打磨，逐步往批量落地过渡。虽然海内外推进节奏不一样，但行业发展大方向高度统一。

英伟达对外官宣Spectrum‑X以太网硅光交换机正式全面量产，这也是全球第一款实现量产落地的200G每通道CPO以太网交换机系统。另外海外光器件大厂最新财报当中也提到，CPO头部客户的量产计划按照原有时间表稳步推进，超高功率激光芯片的需求，预计会在2027年下半年开始大规模向上爬坡。

很多普通投资者容易把CPO当成纯粹题材概念。判断一个赛道是讲故事还是真成长，重点要看有没有实物样机、有没有批量交付、有没有实实在在的订单合同。2026年被不少行业机构称作CPO量产元年，越来越多企业拿出成型产品，部分产品已经走向客户测试和小规模供货。

下面结合公开披露的产品动态、合作项目、产能建设信息，梳理CPO和交换机产业链当中深度参与的十家企业，覆盖交换机整机、交换芯片、高速连接器、线缆、高端PCB各个关键环节，方便大家看懂整条产业链的真实进展。

整机与交换芯片，CPO交换机的核心环节

交换机整机和交换芯片属于整条产业链的大脑，CPO技术能不能落地商用，首先要看芯片和整机厂商的推进进度。芯片决定性能上限，整机完成集成调试，对接算力客户的实际使用场景。

紫光股份

旗下新华三是国内较早落地CPO硅光交换机的厂商，自研的CPO/NPO光引擎技术，对应的51.2T规格CPO硅光数据中心交换机，早在2025年就已经实现批量部署交付。800G规格CPO硅光交换机产品，硬件层面已经具备量产、商用交付的基础条件。

硬件产品储备上，推出1.6T规格智算交换机，整机交换容量达到204.8T，单端口速率突破1.6T，适配下一代高算力数据中心需求。从市场份额来看，新华三在国内企业网市场占有率达到37%，处在行业靠前位置。股权层面，6月份完成新华三剩余股权交割，企业转为纯内资控股，对国内算力供应链自主可控具备现实意义。

盛科通信

国内为数不多专注以太网交换芯片设计的本土企业，芯片是CPO交换机最核心的国产短板。7月份企业和曦智科技达成CPO领域战略合作，双方联合开发推出51.2T规格CPO光电共封装原型样机。

企业的交换芯片产品覆盖从100Gbps一直到25.6Tbps的不同档位。8月公司签订一份金额超过5.75亿元的以太网交换芯片重大商业合同，侧面反映国产交换芯片的商业化落地提速。这套合作研发的CPO原型方案，核心器件全部实现国内自主供应，搭载国产51.2Tbps交换芯片，对产业链国产化有着重要的参考价值。

锐捷网络

企业持续投入CPO相关技术和整套解决方案的前期研发。2025年光电博览会上，对外展示51.2T规格CPO交换机商用互联方案。这套方案采用海外51.2Tbps CPO芯片硬件，在4RU的设备空间里面实现128个400G FR4光交换端口。

需要客观说明的一点，企业对外公开表示，现阶段这套CPO交换机还没有进入商用出货阶段，目前依旧处在方案验证、客户测试的阶段，距离大规模供货还有一段周期。

星网锐捷

星网锐捷旗下包含锐捷网络，对外发布过51.2T CPO交换机商用互联方案，同时也推出新一代128口800G交换机硬件。除了CPO路线，企业同步布局NPO硅光技术路线，25.6T、51.2T硅光交换机方案陆续对外亮相。产品矩阵里面，同时包含1.6T以及800G光模块相关产品，多条技术路线并行做技术储备，应对行业技术路线的不确定性。

高速互连组件，CPO不可缺少的配套硬件

CPO把光引擎焊进交换机内部之后，高速连接组件、线缆、连接器的重要性进一步放大。信号传输距离变短，但是对于连接器、高速线缆的阻抗、损耗、散热要求大幅提升。这一部分零部件，是很多容易被忽略，但必不可少的产业链环节。

共进股份

企业光通信零部件产品包含准直器、光纤组件、隔离器、多芯连接器等零部件。产品可以配套800G、1.6T高速光模块，同时适配OCS交换机、NPO以及CPO新架构。

业务分为网通和数通两大板块，网通业务覆盖PON设备、无线AP、小基站设备；数通业务面向交换机、服务器、核心路由器这类算力硬件。800G高速交换机配套产品，已经供给国内多家主流品牌厂商，做上游零部件配套供应。

兆龙互连

业务重心放在高速互连产品，主打高速铜缆组件，还有数据中心高端光布线整套解决方案，业务深度贴合CPO、高速交换机对于互连硬件的升级需求。

国内少数可以做到核心线缆、连接器、成套组件完整自研生产的高速铜缆企业。800G高速组件已经实现规模化生产。面向下一代算力硬件的1.6T OSFP DAC产品采用8×200G架构，224G高速线缆已经进入小批量交付阶段。客户群体包含阿里、百度、快手、浪潮这些国内头部云计算和服务器厂商，下游算力客户资源储备充足。

金信诺

企业没有直接押注CPO单一技术路线，选择以CPC共封装铜互连作为过渡技术路线，相关产品已经完成量产并且导入客户。CPC技术逻辑，依靠铜缆直接连通交换机芯片和对外端口，绕开传统PCB电路板，降低信号损耗，属于算力交换机的过渡备选方案。

交换机硬件配套上，完成800Gbps规格的产品研发，覆盖QSFP‑DD112、OSFP112主流硬件形态。企业打通高速裸线、连接器、成套组件全链条技术，不管是CPO还是其他高速互连路线，高速连接硬件都可以形成复用。

鼎通科技

企业持续跟踪CPO、NPO技术路线迭代变化，内部组建专门研发项目组做技术储备，不局限于当下成熟产品，提前布局下一代硬件。重点布局MPO高速连接器，跟进1.6T以及CPO架构带来的硬件更新换代。

面对当下800G、1.6T产品的旺盛市场需求，企业风冷、液冷配套产能储备充足，可以配合客户订单进行生产。同步配合核心客户开展新一代硬件产品的迭代开发，属于产业链上游的前瞻性配套厂商。

PCB电路板，算力交换机的底层载体

不管是传统交换机架构，还是CPO共封装新架构，PCB电路板都是硬件的底层载体。高速信号对于电路板的材料、层数、密度要求水涨船高，AI算力交换机、高速光模块会直接拉动高端高密度PCB板的市场需求。

鹏鼎控股

PCB行业头部企业，产品已经切入800G、1.6T高端光模块市场并且实现量产出货，业务覆盖CPO、交换机相关PCB硬件。

企业加大国内产能投入，和淮安开发区签署投资协议，计划投入110亿元建设高端PCB生产基地，产能面向AI算力硬件、高速光模块。同时计划募集96亿资金，投向AI服务器、高速光模块用高密度互连积层板项目，从资本开支可以看出，企业重点押注AI算力硬件的长期需求。

生益电子

企业800G光模块对应的PCB板已经实现批量对外出货。面向下一代的1.6T高端交换机配套PCB产品进入小批量量产阶段；1.6T光模块PCB还处在打样测试环节。吉安高多层算力板项目建成之后，能够实现每年70万平方米的产能，专门供给算力通信硬件。

看懂CPO赛道，普通投资者需要理清的现实逻辑与避坑要点

CPO概念热度很高，网上相关题材消息层出不穷，普通投资者很容易把样机发布等同于商用落地，这里有几个现实情况需要理清。

海内外进度存在明显差异。英伟达已经实现CPO交换机量产，但是海外大厂落地，不等于国内企业马上复制同样节奏。国内多数企业目前处在原型样机、客户送样、小规模测试阶段，大规模商用的时间点还存在不确定性。技术路线也并非只有CPO一条，NPO、CPC都属于行业备选方案，最终哪一条路线成为市场主流，还需要产业实际验证，存在技术迭代风险。

分辨题材炒作和真实产业进展，可以简单看三件事。第一，有没有公开可查的样机、测试产品；第二，有没有签署实实在在的商业订单；第三，产能建设、客户导入是否有公开信息佐证。只停留在新闻发布会、概念宣讲，没有产品落地，就要保持足够谨慎。

产业链不同环节的收益节奏不一样。交换机整机厂商需要面对漫长的测试认证周期；交换芯片国产替代空间大，但研发投入高，技术门槛很高；上游连接器、线缆、PCB企业，不光服务CPO，800G、1.6T传统硬件也能带来订单，业绩兑现的时间窗口相对更早。

行业同样存在不少潜在风险。AI资本开支不及预期，算力客户缩减投入，会直接延缓CPO的落地节奏。技术路线发生变化，备选方案大规模抢占市场，前期大量研发投入可能无法转化为收益。海外巨头技术迭代提速，也会压缩国内厂商的成长空间。同时行业短期热度抬升，容易出现估值快速走高，需要警惕题材炒作带来的波动。

CPO已经走出实验室，但是还没有全面普及。从原型样机走向大规模货架产品，中间要跨过兼容性、散热、成本、客户验证等多重关卡。赛道机会确实存在，但并不是一蹴而就的行情。

话题互动

你怎么看待CPO这条技术路线，觉得距离大规模商用还有多久？整机、芯片还是上游零部件，你更看好产业链哪一环？欢迎评论区留言交流，喜欢产业深度内容可以点个关注，持续跟踪算力产业链真实产业进展。

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