德高化成申请润模橡胶相关专利，该润模橡胶适配半导体超低压封装工艺需求

来源：新浪证券-红岸工作室

8月22日消息，国家知识产权局信息显示，天津德高化成新材料股份有限公司申请一项名为“一种半导体封装用超低压填充润模橡胶及其制备方法”的专利。申请公布号为CN122608983A，申请号为CN202611118726.4，申请公布日期为2026年8月21日，申请日期为2026年7月27日，发明人王辉、左玉腾、杜茂松、焦明超、谭晓华，专利代理机构上海微略知识产权代理有限公司，专利代理师吕姿颖，分类号C08L23/16、C08L9/00、C08L23/30、C08L83/07、C08K7/26、C08K3/34、C08K5/14、H10W74/47。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装用超低压填充润模橡胶及其制备方法。所述润模橡胶的制备原料包括：未硫化橡胶，填料，超低压填充润模助剂，硫化剂；所述超低压填充润模助剂的添加量为润模橡胶总质量的5‑9wt%；所述未硫化橡胶包括三元乙丙橡胶和顺丁橡胶；所述超低压填充润模助剂包括氧化改性聚烯烃合成蜡类、苯基改性有机硅氧烷类中的至少一种；所述润模橡胶的合模压力为30t以下。通过在橡胶体系中引入特定量的超低压填充润模助剂，有效改善了橡胶的流变性能与界面特性，使其在超低压条件下仍具备优异的流动性与贴合性，适配精细化、低应力的半导体封装工艺需求。

天眼查数据显示，天津德高化成新材料股份有限公司成立日期2008年3月18日，法定代表人谭晓华，所属行业为电气机械和器材制造业，企业规模为小型，注册资本3949.19万人民币，实缴资本2265.5104万人民币，注册地址为天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园13号厂房。天津德高化成新材料股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息60条，拥有行政许可14个。

天津德高化成新材料股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种半导体封装用超低压填充润模橡胶及其制备方法发明专利公布CN202611118726.42026-07-27CN122608983A2026-08-21王辉、左玉腾、杜茂松、焦明超、谭晓华2一种LED封装用白色树脂组合物及其制备方法和应用发明专利实质审查的生效、公布CN202610860575.32026-06-15CN122381520A2026-07-14黄哲、于会云、单秋菊、薛鑫、谭晓华3一种高Tg、低介电环氧树脂组合物及制备方法和应用发明专利授权CN202610270038.32026-03-06CN121825170B2026-07-31胡肖霞、王婷婷、于会云4具有高相比电痕化指数的环氧树脂组合物及制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511732936.82025-11-24CN121343326A2026-01-16王婷婷、胡肖霞、王兴业、谭晓华5一种环氧塑封料及其制备方法和应用发明专利授权CN202511521841.12025-10-23CN120988432B2026-04-03薛鑫、于会云、陈雅文6一种低模量、高强度、低吸湿环氧树脂组合物及其制备方法发明专利授权CN202511465623.02025-10-14CN120923972B2026-04-03王婷婷、胡肖霞、谭晓华7一种无胺、无钛、无炭黑的清模材料及制备方法和应用发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511130576.42025-08-13CN120623589A2025-09-12左玉腾、杜茂松、单雅娟、谭晓华、焦明超8一种阻燃剂及其制备方法和应用发明专利授权、公布CN202511130571.12025-08-13CN120623422B2025-10-24李啸涵、于会云、薛鑫9一种耐压清模胶及其制备方法和应用发明专利实质审查的生效、公布CN202511110869.62025-08-08CN120737453A2025-10-03朱红淇、单雅娟、杜茂松、左玉腾、谭晓华10一种改性三聚氰胺甲醛树脂清模材料及制备方法和应用发明专利公布CN202511111913.52025-08-08CN120757969A2025-10-10陈雅文、于会云、谭晓华11一种解垢胶及其制备方法与应用发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510970392.22025-07-15CN120484393B2025-09-26单雅娟、杜茂松、左玉腾、朱红淇、谭晓华12一种具有潜伏催化性的环氧树脂固化剂母胶及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510172603.82025-02-17CN120059132A2025-05-30王婷婷、胡肖霞、于会云13一种环氧CSP灯珠用荧光环氧胶膜及其制备方法和应用发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510111114.12025-01-23CN119529725B2025-06-24董宇、谭晓华、刘东顺14一种用于半导体封装模具的清模海绵和一种清模组合物及其使用方法发明专利授权、公布CN202411526016.62024-10-30CN119036705B2025-09-26单雅娟、杜茂松、左玉腾15一种双色温CSP光源及其制备方法和应用发明专利授权、公布CN202411420537.32024-10-12CN118919524B2025-02-21刘怀军、刘东顺、许瑞龙、谭晓华16一种可调光CSP灯珠的制备方法发明专利授权、公布CN202411357156.52024-09-27CN118888652B2025-02-07李明、刘东顺、许瑞龙、谭晓华17一种四面发光的白光CSP的制备方法及制得的CSP发明专利授权、公布CN202411357153.12024-09-27CN118888651B2025-02-07刘昊睿、刘东顺、许瑞龙、谭晓华18一种改善LED显示屏粘接力的胶膜及其封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411330123.12024-09-24CN118853051B2025-01-28董宇、谭晓华、刘东顺19一种裁切扩晶环蓝膜废料的治具实用新型授权CN202422181809.02024-09-06CN222021661U2024-11-19李治瑾、孔敏、刘东顺、谭晓华20一种适用于环氧塑封料的分布式打锭工艺及其应用发明专利实质审查的生效、公布CN202410176527.32024-02-08CN117962258A2024-05-03王泽玮、于会云、魏庆华、胡炜21一种半导体封装模具用清模海绵及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410176528.82024-02-08CN118181606A2024-06-14左玉腾、杜茂松、单雅娟22一种医用背光源及其制备方法和应用发明专利授权、公布CN202410173085.72024-02-07CN118016783B2025-02-14刘怀军、刘东顺、许瑞龙、谭晓华23一种光耦产品封装用环氧塑封料及其制备方法发明专利授权CN202410173084.22024-02-07CN117964997B2026-01-13欧阳宇飞、于会云、谭晓华、霍鉅24高温下对镍高粘接力环氧树脂组合物及其制备方法和应用发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410080020.82024-01-19CN117603641B2024-04-19胡肖霞、王婷婷、霍鉅25一种适用于垂直芯片的白光CSP制备方法及其应用发明专利著录事项变更、授权、实质审查的生效、公布CN202311597930.52023-11-28CN117317078B2024-04-19刘昊睿、刘东顺、焦明超、许瑞龙、谭晓华26一种大电流陶瓷基板封装用白色塑封料及其制备方法和应用发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311573312.72023-11-23CN117264374B2024-02-20韩玲玲、于会云、谭晓华、霍鉅27一种半导体封装模具用清模喷雾及其制备与使用方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311465512.02023-11-07CN117183165B2024-02-23单雅娟、杜茂松、左玉腾28一种高墨色一致性LED显示屏的封装方法及其应用发明专利授权、公布CN202311268122.42023-09-28CN117012882B2023-12-22董宇、刘东顺、孙绪筠、谭晓华29一种适用于大功率单面发光的白光CSP及其封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202310827680.32023-07-07CN116565078B2023-09-15刘昊睿、刘东顺、许瑞龙、谭晓华30一种健康照明背光源及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202310048510.52023-01-31CN115799434B2023-05-12刘怀军、刘东顺、许瑞龙、谭晓华31一种低翘曲miniLED显示屏的封装方法及显示屏发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202211652092.22022-12-22CN115632002B2023-04-21董宇、单秋菊、刘东顺、谭晓华32一种用于钽电容封装的高自离型组合物及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202211365068.02022-11-03CN115418082B2023-04-28胡肖霞、霍钜、于会云33一种半导体封装模具用发泡润模胶及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202210559638.32022-05-23CN114633408B2022-10-11杜茂松、左玉腾、胡肖霞34一种半导体封装模具用润模海绵的制备方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202210148442.52022-02-18CN114292435A2022-04-08左玉腾、杜茂松35一种用于半导体封装模具的润模树脂及其应用发明专利授权CN202111214944.52021-10-19CN115447033B2026-03-31于会云、谭晓华、霍炬、李昊、孙绪筠36一种高硬度低翘曲的双层小颗粒固态荧光胶膜制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202110075800.X2021-01-20CN112877008B2023-07-28单秋菊、谭晓华、刘东顺、刘昊睿37一种应用于户外显示屏小间距环氧塑封料及其制备方法发明专利著录事项变更、授权、实质审查的生效、公布CN202110049105.62021-01-14CN112852371B2023-05-12单秋菊、谭晓华、焦明超、于会云、孙绪筠38一种不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条发明专利著录事项变更、授权、实质审查的生效、公布CN202011545728.42020-12-24CN112847970B2022-09-30胡肖霞、杜茂松、谭晓华、焦明超39一种用于LED封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202010338552.92020-04-26CN111380814A2020-07-07于会云、孙绪筠、单秋菊、谭晓华40一种用于潮气敏感的高色域背光应用的芯片级封装结构及制造方法其他PCT/CN2020/0723602020-01-16WO2021056935A12021-04-01HAN, YING、韩颖、TAN, XIAOHUA、谭晓华、LIU, DONGSHUN、刘东顺41一种用于潮气敏感的高色域背光应用的芯片级封装结构及制造方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN201910913567.02019-09-25CN112563396B2022-04-22韩颖、谭晓华、刘东顺、冯亚凯42一锅法制备纳米二氧化锆碳量子点复合材料的方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN201910626197.22019-07-11CN112210365B2022-08-19冯亚凯、汪中洋、谭晓华、韩颖、刘东顺43荧光发光可调控的碳量子点有机硅树脂及制备方法及用途发明专利授权、实质审查的生效、公布CN201910321263.52019-04-22CN110041914B2022-08-19冯亚凯、王洋、谭晓华、韩颖、刘东顺44轮胎模具在线清洗方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN201811508507.22018-12-11CN109593240B2021-10-15左玉腾、杜茂松45一种橡胶制品模具用在线免拆装洗模材料及其制备方法发明专利发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、公布CN201710306380.52017-05-04CN107011553A2017-08-04左玉腾、杜茂松46用于剪裁橡胶挤出胶片的在线半切装置实用新型授权CN201720484139.72017-05-04CN206748518U2017-12-15王宾、王国欣、李永47用于制造半导体封装材料固化成型模具污染物测试片的模具实用新型授权CN201720483612.X2017-05-04CN206748935U2017-12-15杜茂松、霍钜48发光二极管快速封装粘性荧光胶膜及制备方法及应用发明专利专利权质押合同登记的生效、变更及注销、专利权质押合同登记的生效、变更及注销、专利权质押合同登记的生效、变更及注销、专利权质押合同登记的生效、变更及注销、授权、实质审查的生效、公布CN201510245384.82015-05-14CN104893600B2017-05-17谭晓华、韩颖、冯亚凯49一种COB型LED芯片的快速封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN201510247071.62015-05-14CN104882529B2017-11-03谭晓华、韩颖、冯亚凯50芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法发明专利专利权质押合同登记的生效、变更及注销、专利权质押合同登记的生效、变更及注销、授权、实质审查的生效、公布CN201510245273.72015-05-14CN104900783B2017-12-12谭晓华、韩颖、冯亚凯