北京
国家知识产权局信息显示，苏州烯晶半导体科技有限公司申请一项名为“一种非连续亚胺可断裂咔唑基共轭聚合物及其应用”的专利，公开号CN122608835A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种非连续亚胺可断裂咔唑基共轭聚合物及其应用。所述聚合物以咔唑共轭单元为主链重复单元，在主链中以非连续方式引入含–C=N–键的亚胺可断裂连接单元，并使任意相邻两个亚胺可断裂连接单元之间至少保留1个咔唑共轭单元，且亚胺可断裂连接单元相对于咔唑共轭单元的摩尔比例不超过90%。本发明聚合物在第一阶段保持咔唑骨架对半导体型碳纳米管的选择性包覆与液相定向组装能力，在第二阶段于酸性条件下经亚胺键水解发生主链断裂，使吸附能力下降并便于洗脱。本发明聚合物可用于半导体型碳纳米管的选择性分离纯化以及阵列碳纳米管晶圆、网络碳纳米管薄膜或器件前驱体的构筑，有助于在保持高分离能力的同时实现低残留后处理。
天眼查资料显示，苏州烯晶半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1592.104892万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州烯晶半导体科技有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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