Thermaltake 斗龙 360 Pro水冷评测:稳定方便，性能过关的入门级360水冷

如果对Tt水冷有比较长时间的了解的话，应该知道Tt的入门级产品线是枭龙和斗龙两个系列，只不过近两年来Tt一直在更新中高端产品线，并着力打造TOUGH钢影系列，因此枭龙和斗龙的更新就没那么频繁。不过最近Tt又对斗龙系列进行了更新，推出了全新的斗龙 360 Pro水冷，与前代采用“冰裂纹”冷头设计不同，这代斗龙 360 Pro采用了更为硬朗的方形冷头，并搭配可调方向的半透明顶盖，整体更符合当下的审美潮流。另外，冷排风扇也换成了联排风扇，只需要一条连接线就能搞定灯光和转速控制，提升用户的装机体验。

那么这款全新的入门级水冷的实际表现如何呢，本期评测就带大家好好看看。

外观设计

新一代的斗龙 360 Pro采用了Tt目前统一的原色牛皮纸外包，不过花纹配色上选择了更为醒目的红色，相当有精神。外包前面和后面分别是常规的产品型号和参数表，尽管是入门级产品，Tt依旧给到了3年的质保，这点从左下角的3年质保标志可以看出来。

拿出水冷后，我们可以看到斗龙 360 Pro的设计十分实用，整体外观没有过多的装饰与设计。冷头部分是一个小巧的方形冷头，上面的半透明顶盖上印有Tt的品牌标志，这块顶盖是磁吸的，拿开后就能看到里面的ARGB灯板和四个磁吸触点。而顶盖背面也是有8颗固定螺丝，与触点进行磁吸固定。顶盖支持4向旋转，这样就能应对各种安装方向了，甚至对Tt自家一些主板横置的机箱也有较好的兼容性。不过稍显遗憾的是，这个顶盖应该是一体成型的，黑色部分只是在原本半透明顶盖的基础上进行了喷涂，无法更换顶盖上的标志部分，略微少了点动手DIY的乐趣。

冷头灯板上有8颗ARGB灯珠，亮起后的效果挺不错的，亮度足够且色彩过渡自然，足够一般用户对于ARGB冷头的需求了。冷头侧面还有条纹装饰，丰富了整体的层次感，让这款入门级水冷也不显得那么单调。

冷头方面，斗龙 360 Pro采用了薄型马达+陶瓷轴承的水泵，提供快速冷却液循环的同时，又兼具稳定耐用的特性，水泵最高转速为2900RPM。冷头底部使用大面积的纯铜底板，可让冷头紧贴热源，提高导热效率。底座旁边是支架安装凹槽，采用卡扣式安装，无需拧螺丝，相当方便。

斗龙 360 Pro的冷排风扇是一体式的联排风扇，半透明扇叶设计，轴心处有Tt的品牌标识。扇叶数量为9片，是一个均衡风量和静压的设计，令风扇能够更适应冷排这种中高阻抗的工况。具体参数上，风扇最大转速为1900RPM，可以提供78.5CFM的最大风量和2.95mmH2O的最大静压，从这些来看基本上就是目前主流360水冷风扇的平均水平。

冷排设计也同样相当常规，采用27mm标准厚度的冷排，6冷6热12水道设计；冷排两侧有白色的“TT”品牌标识。冷管长度为400mm，能够兼容大部分ATX机箱，不容易产生不够长的问题。冷管由优质橡胶制成，管外还有一层编织网进行防割保护，确保使用寿命。

最后是配件部分。Intel和AMD双平台扣具自然是有的，不过冷头支架并不通用，而是分为了Intel和AMD平台，增高螺柱也有3种，分别适配LGA 1700/1851、LGA 115X/1200和AMD AM4/AM5，安装时需要对照说明书来进行区分。另外还有1管 硅脂 、2个水冷管夹和若干螺丝，基本上就是目前水冷的标配了。

装机体验

由于冷头的体积比较小，因此斗龙 360 Pro在安装上基本上不存在什么遮挡或者需要特殊手法的问题，主需要正常地按照平台类型安装好增高螺柱，然后把冷头安装到螺柱上即可，相当简单且好操作，新手的话按照说明书也能轻易地完成，因此这里就不过多展开了。

那么装入机箱之后，斗龙 360 Pro虽说比不得那些动辄6英寸屏幕的中高端水冷，但也很好地完成了让机箱沉浸于ARGB氛围的任务。冷头的半透明顶盖让里面灯珠发出来的光柔和且明亮，像一块不断在变换各种色彩的云母石，与机箱内其他的ARGB灯光互相呼应。三把联排风扇的灯光效果同样不错，看上去亮度足够且色彩过渡自然，同时一线通的设计令风扇没有多余的线材，看着十分清爽整洁，对于入门级的颜值主机来说，斗龙 360 Pro的效果已经足够了。

性能实测

风扇测试

风扇的测试数据来源于超能网自制的风量风压测试装置，测试装置依据相关国家标准及ISO标准制备，且通过了CMA相关认证。装置通过管道试验风室多喷嘴/孔板来测量风扇的风量及风压，并测量搭配不同系统阻抗（普通冷排、普通塔式散热器、模拟机箱）下的风量，通过转速测试仪来监测风扇的即时转速。

Tt 斗龙 360 Pro 标配风扇空载性能实测

斗龙 360 Pro上的这三把风扇的实测数据和标称值相差不远，实测最大静压2.55mmH2O，比标称值略小0.4mmH2O；最大风量则为68.5CFM，比标称值略小一些，不过两者的差值在合理范围之内。总的来说这三把风扇是目前市场上很主流的水平，应付日常的家用场景没有问题。

散热测试

散热测试依旧是我们熟悉的三套平台：长期固定的酷睿i9-12900K+B760主板（LGA 1700），酷睿Ultra 9 285K+Z890（LGA 1851）以及锐龙9 9950X3D+B850（AM5）。其中酷睿i9-12900K的满载功耗设定为260W，酷睿Ultra 9 285K则使用Intel的默认设置，满载功耗250W左右；锐龙9 9950X3D会开启PBO，并手动将满载功耗设定在200W，同时拉满其余所有参数。

测试流程为使用AIDA64 FPU烤机15分钟，记录下室温和CPU封装温度的平均值，最终得出各自对应的温升∆T（CPU温度-室温）数值进行比较；本次测试的室温在22.0℃左右。由于斗龙 360 Pro在只能在Intel平台上实现双向安装，因此Intel平台我们会测两个朝向，而AMD平台就只测固定的内存朝向。

CPU温升∆T | Tt 斗龙 360 Pro散热性能测试（K）

先看看Intel两个平台上斗龙 360 Pro的表现。在i9-12900K平台上，斗龙 360 Pro朝向显卡时散热表现会相对好一些，温升幅度为65.6度，属于主流360水冷的正常水平。更换到Ultra 9 285K以后，由于热源位置的改变，斗龙 360 Pro在朝向内存时会更加好一些，温升幅度54.3度，也是一个很常规的水平，并没有出现因为是入门级水冷而压不住旗舰级处理器的问题。

Tt 斗龙 360 Pro水冷散热器超能指数（Exp）

将i9-12900K上的最好成绩换算成超能指数后，斗龙 360 Pro的得分为76.9分，接近77分，日常应付中高端平台不会有什么太大的问题。

CPU温升∆T | Tt 斗龙 360 Pro散热性能测试（K）

来到9950X3D这边，斗龙 360 Pro延续了在Ultra 9 285K上的表现，200W满载功耗下的温升幅度为53.9度，离80℃都还有一定距离，放入机箱这样的半封闭环境后也不会让CPU过热，表现还是相对不错的。

噪音测试

噪音测试在我们全新打造的消音实验室中进行，测试环境噪音低于10分贝，能够尽可能地减少外界对被测产品的影响。风扇放置在实验室的中央，而声级计与风扇进风面的距离则控制在30cm，以还原用户的实际使用情况。

Tt 斗龙 360 Pro噪音实测

斗龙 360 Pro的噪音表现属于正常水平，联排风扇的单独噪音为48.6分贝，搭配冷排后整体噪音为51.2分贝，日常使用不用担心太过吵闹。不过要提醒一句，水冷的噪音实际表现和用户的使用环境与机箱款式有关，这个测试更多是一个参考。

压力测试

这里是测试散热器对CPU表面的压力，过低的压力会影响散热器与CPU表面的接触程度，长期过高的压力可能会造成主板形变，通常来说，散热器与CPU表面间的硅脂热阻会随着压力的增大而慢慢减小，当压力达到一定水平后，硅脂热阻会趋于稳定。根据我们长期的观察及测试，一般风冷散热器的压力建议在15kgf以上，水冷散热器的压力建议在20kgf以上。

我们现在使用的是全新的扣具压力的测试平台，平台上的压力传感器可以做到模拟CPU的内部，更好地还原顶盖分散压力的情况，并且追加了Intel平台的主板形变测试，以给予大家更多的参考。

在我们的压力模拟测试平台上，斗龙 360 Pro的Intel LGA1700平台安装压力为33.0kgf，同时主板形变量为0.55mm；而AMD AM5平台压力则为29.4kgf，两个平台的压力值都处于合适的范围，能尽量降低硅脂热阻的同时，又不会对主板产生过大的形变。

总结：稳定方便，性能过关的入门级360水冷

作为Tt新的入门级水冷，个人对于斗龙 360 Pro的评价是：它很好地完成了一个入门级360水冷的“任务”，无论是充足的ARGB灯光、方便的拆装，以及稳压如今最新旗舰级处理器的性能，都令它可以成为用户在组装入门级颜值主机时的选择。可能有人觉得斗龙 360 Pro有点过于“平庸”，或者说不够“卷”，但是在入门级这个价位段，大部分的制作成本都会被用于保证水冷本身的质量，外观设计相对没那么“出彩”是情理之中的，而且Tt在斗龙 360 Pro上给到了联排风扇，节省了用户装机时的理线时间，这种实用性的设计才是更应该被提倡的。如果在入门级价位过分追求外观，反倒有点本末倒置的味道了。

那么这款入门级的水冷定价多少钱呢？Tt告诉我们，斗龙 360 Pro官方价299元，这个定价确实也符合如今的市场潮流。当然了，我们在这里也提一个小小的意见：就是冷头顶盖不要做成一体式的，像之前枭龙 360 Pro 限量版那样，变成可以更换中间图案的设计，这样就可以让入门玩家也能够享受到自己动手DIY的乐趣了，简单而不失趣味。如果你最近也在看入门级水冷，且对灯光有点要求的话，不妨看看Tt的这款斗龙 360 Pro，或许能满足你的一些需求。