半导体设备行业一周热点速递

半导体设备行业|一文带你了解2026.8.15-2026.8.21半导体设备行业新闻

1.半导体设备ETF8月21日单日净流入7.15亿元，近6个月累计流入突破153.7亿元

截至 8 月 21 日午间收盘，跟踪中证半导体材料设备主题指数的半导体设备 ETF 易方达单日资金净流入达 7.15 亿元，近 6 个月累计资金净流入规模突破 153.7 亿元。当前该 ETF 跟踪的指数成分股覆盖国内半导体设备全产业链核心标的，大额资金持续涌入，反映出资本市场对半导体设备赛道长期景气度的高度认可。AI 算力带动晶圆厂资本开支持续上行，国产设备订单不断落地，板块后续行情修复的资金支撑进一步夯实，机构提示需关注设备交付、零部件供应链波动带来的业绩不确定性。

2.三星拟公布超720亿美元股东回报方案，HBM扩产设备采购计划同步落地

8 月 21 日最新消息，三星电子计划于 8 月底召开董事会，正式公布规模超 100 万亿韩元、约合 720 亿美元的股东回报方案，将以现金分红为主，刷新韩国企业股东回报历史纪录。本次方案同步明确了 HBM 高带宽存储产线的扩产节奏，将新增大量键合、减薄、测试类高端半导体设备采购订单，全球设备供应链已提前启动相关产能储备。HBM 需求爆发带动存储设备需求走高，也进一步加剧全球高端设备交付周期压力，国内设备厂商有望在部分配套工艺环节迎来导入机会。

3.深科达召开机构分析师会议，战略重心全面聚焦半导体设备赛道

8 月 21 日深科达正式披露 8 月 19 日机构分析师会议纪要，招商证券、平安基金、易方达等超 20 家头部机构参与调研。公司明确将半导体设备作为第一增长曲线，集中全部资源重点投入，当前业务布局覆盖半导体设备、平板显示模组设备及智能装备关键零部件三大板块。公司表示后续将持续加大核心设备的研发投入，重点布局先进封装配套设备，加速推进客户端验证，加快国产替代落地进程，同时也将积极完善零部件自研配套，降低外部供应链波动风险。

4.华泰证券预测2028年全球半导体制造资本开支翻倍，设备端需求直接受益

8 月 21 日华泰证券发布最新行业研报，统计全球 31 家半导体制造公司资本开支规划，预测 2028 年全球半导体制造资本开支有望实现翻倍增长。AI 芯片、HBM 存储、先进封装将成为资本开支的核心拉动力量，半导体设备行业将直接受益。研报指出，当前海外高端设备交付周期拉长，给国内国产设备创造验证窗口期，刻蚀、薄膜沉积设备已经实现规模化出货，量检测、离子注入、涂胶显影等环节仍存在较大替代空间。机构建议关注设备主机厂与上游零部件企业的双向突破机会。

5.中微公司发布2026半年报，营收利润双增长，临港35亿产业化二期项目启动

8 月 19 日晚间中微公司披露半年度报告，上半年实现营收 66.91 亿元，同比增长 34.89%，归母净利润 28.25 亿元，同比增幅 300.22%，创下半年度历史新高。公司同步公告 35 亿元临港二期投资项目，重点布局刻蚀、量检测、薄膜沉积设备产能建设。上半年公司研发投入 20.41 亿元，同比增长 36.86%，在研覆盖 20 余款新设备，先进逻辑、存储刻蚀设备大批量交付。行业认为国产高端刻蚀设备正式进入规模化盈利释放阶段，但高端零部件供给依旧是制约产能释放的主要瓶颈。

6.拓荆科技半年报净利润暴涨1324%，薄膜设备累计出货超3800个反应腔

8 月 18 日拓荆科技披露 2026 半年报，实现营业收入 29.13 亿元，同比增长 49.06%，归母净利润 13.43 亿元，同比大涨 1324.1%，同步推出每 10 股派 3.5 元分红方案。报告期内 PECVD、ALD、SACVD 等薄膜设备持续突破，面向 Chiplet、HBM 三维堆叠的 3D IC 系列新品客户导入加速。截至上半年累计出货超 3800 个反应腔，国内产线工艺覆盖率持续提升。下游晶圆厂扩产带来充足订单，公司产能压力凸显，后续将持续扩充产线，匹配国内以及海外客户的设备交付需求。

7. SEMI 更新年中展望，2026全球半导体设备销售额预计达1659亿美元新高

8 月 20 日国际半导体产业协会 SEMI 发布年中行业预测报告，2026 年全球半导体制造设备销售额同比上涨 23.2%，达到 1659 亿美元，创下历史新高，机构预测 2028 年市场规模有望突破 2295 亿美元。AI 算力、先进存储、先进封装三大方向拉动设备需求，存储厂商上调资本开支是核心增量。分析师表示本轮上行周期由真实算力需求驱动，区别于传统库存周期。同时全球半导体零部件普遍涨价，供货紧张持续制约设备交付，设备厂商议价能力持续增强，供应链区域化趋势进一步凸显。

8. SEAJ7 月设备出货数据出炉，日本半导体设备出货额5562亿日元同比增35.4%

8 月 20 日日本半导体设备协会 SEAJ 公布 7 月统计数据，日本 7 月半导体制造设备出货规模 5562.2 亿日元，同比上涨 35.4%，环比提升 8.3%，连续多月维持高景气。日本是全球半导体设备零部件、薄膜、刻蚀、清洗设备重要供应地，数据反映全球晶圆厂资本开支维持高位。存储设备、先进封装设备订单贡献主要增量，海外客户采购需求旺盛。业内提示，出口管制政策持续扰动，日本本土设备厂商一方面受益全球扩产，同时面临客户结构调整，后续出货增速可持续性有待持续跟踪观察。

9.应用材料发布2026财年Q3财报，AI相关设备订单持续超市场预期

8 月 19 日应用材料公布 2026 财年第三季度财报，单季度营收 91.2 亿美元，同比增长 25%，半导体系统业务营收 70.4 亿美元，同比上涨 27%，多项经营数据刷新历史记录。公司表示 AI 算力相关先进逻辑、HBM 存储、先进封装设备订单爆发，下游头部客户给出长达 8 个季度的需求预测，需求能见度大幅提升。应用材料持续扩大 EPIC 研发合作项目，和全球晶圆厂联合开发下一代工艺设备。公司上调全年业绩指引，同时强调零部件供给紧张依旧是限制产能释放的核心因素。

10.北方华创披露调研纪要，多品类设备持续推进先进制程验证

8 月 18 日北方华创发布机构调研活动纪要，当前公司在手订单维持高位，刻蚀、PVD、清洗、氧化扩散等平台型设备在国内多家晶圆厂持续扩点验证。公司持续加码研发投入，重点攻坚 1Xnm 以下先进制程设备研发，研发投入对短期利润形成一定压力。成熟制程设备已实现大批量供货，先进制程设备持续推进客户工艺测试。受国内晶圆厂扩产以及海外设备交付受限双重利好，公司各产品线订单饱满，持续推进产能建设，缓解设备交付压力，同时积极推进上游零部件国产化导入。

11.国产Cu‑Cu混合键合设备实现量产订单，赋能HBM与Chiplet产线建设

8 月 17 日产业链传出重要进展，国内薄膜设备龙头拓荆科技 Cu‑Cu 混合键合设备拿到国内头部封测厂量产订单，实现国产混合键合设备商业化落地。混合键合是 HBM、Chiplet 异构集成的核心工艺设备，此前该市场基本被海外设备企业垄断。AI 算力需求爆发带动国内先进封装产线大规模建设，国内封测厂商资本开支扩张，加速导入国产设备降低成本。该设备突破补齐国内先进封装设备重要短板，但仍需要持续做多工艺迭代，适配不同堆叠层数产品，未来两年先进封装设备市场将迎来高速增长。

12.全球五大设备厂商交付周期再拉长，部分高端封装测试设备等待周期突破18个月

8 月 17 日产业链调研信息显示，ASML、应用材料、泛林、东京电子、科磊五大全球头部半导体设备厂商主流产品交付周期拉长至原先 1.5‑2 倍。传统刻蚀、薄膜沉积设备由过去 6 个月交货拉长至 12 个月，高端先进封装、测试设备交付周期突破 18 个月。AI 算力带动全球晶圆厂集中扩产，设备厂商产能、零部件供应链承压。设备交货延迟直接影响全球晶圆厂投产进度，部分厂商加大二手设备采购。国内晶圆厂进一步加大国产设备导入力度，对冲海外设备交付延期带来的产能风险。

13. SK 海力士评估日本存储建厂方案，落地将带来大额半导体设备采购

8 月 16 日海外产业链消息，SK 海力士正在评估日本宫城县建设存储芯片工厂可行性，将是 SK 海力士在日本首个大型芯片制造项目，潜在投资规模达数十万亿韩元，公司官方回应选址尚未最终确定。项目一旦落地，将带来刻蚀、薄膜、光刻、量检测等大批量存储工艺设备采购。出于供应链安全考量，海外存储大厂加速制造基地区域化布局。日本拥有完善半导体零部件配套，有利于设备维护与供应链稳定，同时也会加剧全球存储设备订单争夺，进一步挤压设备厂商现有产能。

14.美光宣布十年百亿美元研发投入，攻坚存储工艺与配套半导体设备技术

8 月 16 日市场消息，美光科技宣布未来十年将投入 100 亿美元新建研发实验室，总部设立在美国爱达荷州博伊西，旗舰园区计划 2027 年启动建设。研发重点覆盖下一代存储芯片架构、HBM、先进封装工艺，同时同步攻坚配套半导体制造设备技术。该项目独立于美光此前公布的美国本土长期投资规划。AI 大模型带动 HBM 需求爆发，存储大厂加大工艺与设备协同研发，降低对外设备厂商依赖。行业分析，存储大厂深度参与设备研发，将倒逼设备厂商迭代适配 HBM、3D 堆叠专用工艺设备。

15.二手半导体设备市场热度攀升，成为国内成熟产线补充采购选项

8 月 16 日行业调研反馈，海外全新半导体设备交付周期拉长叠加出口管制影响，国内晶圆厂加大二手半导体设备采购力度，二手现货资源快速收紧，部分热门工艺二手设备报价上行。二手设备多用于成熟制程产线扩产，缩短投产等待周期。但二手设备依旧面临进口许可、零部件替换、设备维保、工艺稳定性等难题，无法满足先进制程产线需求。业内提醒，二手设备只能作为产能补充，不能替代全新国产设备，长期发展依旧依靠国产设备迭代，完成供应链自主可控目标。

16.盛美上海发布一体化先进封装设备方案，清洗电镀设备批量导入封测产线

8 月 15 日行业展会公开信息，盛美上海推出 “盛美芯盘” 一体化设备组合，整合湿法清洗、电镀、先进封装配套设备，面向国内封测厂商提供整套工艺设备解决方案。公司湿法清洗设备在逻辑、存储产线已经大规模落地，先进封装电镀设备持续扩大客户覆盖面。随着国内先进封装产能扩张，封测厂商不再单一采购单机设备，更加看重整套设备的工艺协同能力。国产设备厂商正从单机供货向工艺解决方案服务商转型，公司持续推进多款新产品验证，扩大先进封装赛道市场份额。

17.台积电A16工艺计划2026Q4量产，拉动高端光刻刻蚀设备大规模采购

8 月 15 日产业链消息，台积电 1.6nm A16 工艺完成开发验证，计划 2026 年第四季度正式量产，主打 AI 高性能计算芯片市场，采用背面供电技术优化芯片性能功耗。A16 工艺将大量使用 High‑NA EUV 光刻设备，配套高端刻蚀、薄膜、量检测设备，单条产线设备投入规模巨大。台积电资本开支持续维持高位，设备采购主要向海外头部设备厂商倾斜。A16 量产会带动全球先进设备需求，进一步加剧高端设备供给紧张，国内产业链可借鉴先进工艺设备需求方向，布局下一代设备技术预研。

18.国内晶圆厂上半年公开扩产总投资近450亿元，直接拉动国产设备订单释放

8 月 15 日券商统计报告出炉，2026 上半年国内晶圆制造、封测、存储模组企业公开披露新建产线总投资规模接近 450 亿元，成熟制程、先进封装是扩产主力方向。大规模扩产带来巨大设备采购需求，受制于海外设备交付周期拉长以及出口管制，国内晶圆厂主动提高国产设备采购比例。刻蚀、薄膜、清洗设备拿到大批量订单，涂胶显影、离子注入、量检测设备加速导入验证。行业提示，国内扩产同时需要警惕产线稼动率波动风险，设备厂商需要做好订单结构管理，把握国产替代窗口期。

19.半导体零部件涨价潮持续蔓延，成本压力在设备全产业链传导

8 月 15 日 SEMI 发布零部件行业简报，2026 年全球半导体零部件出现全链条涨价，真空组件、射频电源、特种阀门、精密传感器等关键零部件报价普遍上调，直接抬高半导体设备制造成本。全球设备厂商订单爆满，零部件产能不足，零部件厂商议价能力增强。海外头部设备厂商向下游晶圆厂适度传导成本压力，国内设备厂商一方面消化零部件涨价压力，另一方面还要面对国产化市场价格竞争。行业呼吁加速国内半导体零部件国产替代，推进零部件厂商设备端认证，降低对外供应链依赖。

20.国产TSV深硅刻蚀设备联合工艺取得突破，实现高深宽比样品试制

8 月 15 日产业链技术动态，国内中微公司联合长电科技完成 TSV 深硅刻蚀联合工艺开发，实现 11.3:1 高深宽比 TSV 样品试制，孔径 1.5 微米，深度 17 微米，面向 Chiplet、HBM 三维封装场景。TSV 深硅刻蚀是三维堆叠封装核心工艺，对刻蚀设备均匀性、选择比、轮廓控制能力要求严苛，高端设备此前长期依赖海外供应商。国内先进封装产能建设提速带动设备迭代需求，国产设备完成样品试制，但还需要大批量可靠性验证，才可以实现大规模产线导入，后续将持续推进工艺优化。

三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。

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