北京
国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“晶圆探针测试探针移动控制方法及系统”的专利，公开号CN122612966A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆探针测试探针移动控制方法，其用于改善因晶圆翘曲导致的测试针迹偏移，其特征在于，包括以下步骤：1）通过测试机台对晶圆进行多点高度量测，确认晶圆翘曲数据；2）根据晶圆翘曲数据计算针迹偏移补偿值；3）控制台盘沿X、Y、Z方向移动补偿，使晶圆翘曲区域与晶圆中心区域测试针迹相对位置保持一致，完成测试。本发明能解决现有12英寸功率产品晶圆CP测试中，因晶圆翘曲导致测试针迹偏移、接触电阻参数失效的问题，能保证探针与焊盘稳定接触，显著降低接触类失效风险，一次测试通过率大幅提升，减少重复测试与机台占用，有效提升CP测试整体效率，提升测试稳定性。
天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2950次，专利信息2107条，此外企业还拥有行政许可119个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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