北京
国家知识产权局信息显示，三公井精密科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种真空镀膜腔室基片自对准卡盘”的专利，授权公告号CN224663004U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及卡盘技术领域，且公开了一种真空镀膜腔室基片自对准卡盘，解决了目前真空镀膜腔室基片自对准卡盘不便于对不同规则基片进行固定，影响镀膜的问题，其包括底座，所述底座上端滑动连接有支撑架，所述支撑架上端连接有固定杆，所述支撑架内侧滑动连接有对准组件，本实用新型通过对准组件的设置，通过电机带动丝杆旋转，使移动板带动钢丝绳沿直线移动，钢丝绳拉动推板移动，进而推板推动夹持板一端移动，使夹持板呈弯曲状态，弯曲变形使得夹持板能够更好的贴合不同形状、不同尺寸物体的表面轮廓，从而实现更加牢固、紧密的夹持效果，同时也可增加夹持板与零件外部的接触面积和摩擦力，保证零件镀膜质量。
天眼查资料显示，三公井精密科技（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，三公井精密科技（苏州）有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可2个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
